众所周知，台积电在芯片界是大名鼎鼎的，因为其制造水平全球最强。到底有多强？拿下了全球芯片代工订单的50%，目前是唯一生产7nm芯片的厂商，包揽了全部7nm的芯片，明年将进入5nm时代。

但大家也知道，台积电从创立至今，一直只做代工，帮别人生产芯片，自己不设计芯片，一直被大家认为是一件的遗憾的事情。

但近日，台积电秀出了自己的第一颗自研ARM芯片，采用了7nm工艺、4核A72，频率高达4GHz，这个主频超过了目前所有的ARM芯片，堪称世界之最了。

而这颗芯片，采用双芯片结构，一边是4个Cortex A72核心，另一边内建6MiB三缓。台积电称之为“this”,说是为高性能计算平台设计，并不用于手机等移动设备。

但这颗芯片一展示，无异于是向业界展示狼来了，有业内人士分析，如果台积电真的入局设计芯片，那全球芯片领域都将迎来大洗牌。

为何这么说呢？我们知道芯片生产流程主要有三个，一是设计，二是制造，三是封测。其中制造是门槛最高，技术要求最高的，设计次之，封测最容易。

而台积电是制造水平全球最强的，同时帮苹果、华为、高通、联发科、AMD等企业代工。如果说理论知识，肯定是不差的，就算没吃过猪肉，但猪可是见得多了，所以如果真要自己设计芯片，并不难。

一旦全球最强的芯片制造企业也下场设计了，那么台积电的出品芯片或不会比目前国际上顶尖的芯片厂商差，同时因为自己制造，还会有成本优势，所以势必会影响到其他芯片企业。

当然，目前台积电并没有明确表示自己接下来会不会继续推出更多的芯片，但相信这颗“this”绝对相当于扔出了一颗“炸弹”了，震得那些芯片厂商们担心不已。

当然，站在我们的角度，这或许是一个好消息，毕竟这样就不会让美国一家独大了，相比于美国厂商，台积电一定会更加支持国内企业的，你觉得呢？