6月初在日本京都举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间，台积电展示了自己设计、封装的小芯片(chiplet)——This。
台积电This芯片采用自家7nm工艺打造，核心大小为4.4x6.2mm(27.28 mm2)，使用CoWos(晶圆基底封装)，一个内建4个Cortex A72核心和一个内建6MiB三缓的双芯片，利用台积电开发的LIPINCON互连技术组成，信号数据速率8GT/s。
台积电方面表示，“This”是为高性能计算平台设计，这也是其标称最高主频4GHz，但实测最高达到4.2GHz(1.375V)的原因。
如果将台积电Rhis芯片并不适合在移动设备上应用，因为这种高性能芯片通常代表着高发热和高耗电。
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