芯科技消息（文／罗伊）台湾半导体产业协会（TSIA）今（25）日举行“2019 高科技业节能减碳论坛”。台积电董事长、同时也是TSIA理事长的刘德音致词时表示，半导体制造是高度依赖电力的产业，稳定供电对产业非常重要，呼吁同行在产业蓬勃发展的同时，也应积极寻找各种节能方法，以提升能源使用效率。
刘德音引用世界半导体理事会统计资料指出，台湾半导体业的单位产品面积耗电量相较制程技术相仿的美国、韩国而言是最低的。并指出，自2015-2018年，TSIA成员共计投资44亿元新台币，执行超过3500项改善方案，累计年节电17亿度，约等同当年用电量的8%，是官方省电要求标准2倍以上。
最后，他喊话希望官方制订能源政策时，多与业界交流，共同订定出合理、可行的作法与制度，半导体业将尽全力支持节电要求与促进再生能源发展的政策，在产业发展的同时能朝向低碳绿色制造与环境永续发展的目标前进。
论坛中，台积电资深副总王建光分享公司绿建筑、低碳制造、再生能源及带动产业链节能经验，台积电绿建筑认证面积现为全球半导体业第1，过去3年，内部提出超过1000件节能提案，对全球设备供应商发布台积电绿设备认证标准，由源头减少用电需求，且让运转的能源使用效率最佳化。2018年总节电累计节能约达年用电量8%。
台积电4月时也与最大客户苹果发表联合宣言，为苹果所生产的芯片全数采用绿电，财务长何丽梅早前透露，台积公司已是台湾绿电最大用户，自2016-2018年，共计节电超过9亿度，目标是至2025年可节电28亿度。并指出，台积电长远目标是将所有用电转向永续能源。
此外，日月光、友达、群创光电、台湾美光、南亚科技、力积电、硅品、台积电、联电、世界先进与华邦等公司今日也共同发表“高科技业自主节能减碳宣言”，推动建设能源管理系统（ISO 50001）、提升削减含氟温室气体排放，与供应商合作开发节能设计设备，达成全面性自主节能减碳目标。预计2020年，建设能源管理系统占工厂比例于达50%、2025年达80%；含氟温室气体削减率2020年达80%、2025年达85%。
友达光电副总林挺立则表示，友达积极投入节能、节水、环境指标及原物料减量多年，以实际行动落实节能减碳。且继2011年成为全球第1家制造厂商取得ISO 50001能源管理系统验证后，友达将再度率先导入国际量测验证指引IPMVP作为量化和管理的工具，协助企业确认节能改善绩效、达到预期目标。（校对/诗诗）
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