集微网消息（文/春夏）本月初，集微网就曾报道，教育部发文，正式批复同意北京大学、复旦大学、厦门大学、清华大学承担的“国家集成电路产教融合创新平台”项目可研报告，实施期从2019年起至2021年。据新华网最新消息，厦门大学承建“国家集成电路产教融合创新平台”项目总经费2.02亿元，建设周期3年。
下一步，该平台将以厦门大学电子科学与技术学院（国家示范性微电子学院）为建设主体，联合国内相关龙头企业、区域集成电路产业园区和其他高校，通过“企业化管理，项目化运作”新模式，打造区域共享型跨学科国家集成电路产教融合创新平台。
据新华社消息，该创新平台将针对我国集成电路发展中的关键卡脖子难题，着力突破第三代半导体等集成电路前沿核心技术，带动集成电路产业与人才聚集，为福建省和厦门市半导体集成电路产业发展提供人才和技术支撑。
集微网此前报道指出，复旦大学国家集成电路产教融合创新平台项目建设总经费4.7亿元，创新平台将针对我国集成电路发展中的关键“卡脖子”难题，深入研发新一代节点集成电路共性技术，涵盖芯片设计、EDA工具、器件工艺与芯片封装等方向。
北京大学国家集成电路产教融合创新平台项目批复总投资超过3亿元，将依托北京大学在集成电路器件方向的研究基础，与中芯北方、华大九天、兆易创新、北大方正集团等北京地区集成电路龙头企业合作建设，突出器件与集成、器件与电路的协调设计，通过“工艺-器件-电路”一体化，以EDA为抓手，服务于CMOS集成电路为主的制造和电路设计行业，并延伸服务材料和装备等行业。（校对/小北）
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