TDK推出MEMS“硅芯片声纳”超声波ToF传感器


■ 立即在全球推出Chirp CH-101超声波传感器

■ CH-101可支持的最大感应范围为1米

■ 该器件可实现超宽视场,提供精度达毫米级的距离感应,功耗水平业界最低

据麦姆斯咨询报道,日本TDK公司宣布在全球范围内立即推出基于子公司Chirp Microsystems的CH-101 MEMS芯片的超声波飞行时间(ToF)传感器。此款ToF传感器利用微型超声换能器芯片发射超声波脉冲,然后接收从位于传感器视场中的目标返回的回波。通过计算超声波飞行时间(ToF),传感器可以确定某一物体相对于器件的位置,同事触发编程行为。

日本TDK的MEMS超声波技术利用3.5mm x 3.5mm封装的自研ToF传感器,在定制级低功耗混合信号CMOS ASIC上结合MEMS超声换能器和节能数字信号处理器(DSP)。此款传感器可以具有多种超声波信号处理功能,从而为客户提供了适合于广泛用例场景的工业设计方案,其中包括测距、存在/接近感应、物体检测/避障以及位置跟踪。

CH-101是首款实现商用的基于MEMS的超声波ToF传感器,主要应用于消费电子、增强现实/虚拟现实(AR/VR)、机器人、无人机、物联网(IoT)、汽车和工业市场领域。日本TDK的MEMS超声波产品系列还包括专用于室内传感应用的CH-201超声波ToF传感器,以及全套软硬件系统解决方案Chirp SonicTrack™,可以实现AR/VR/MR系统由内到外的六自由度位姿(6-DoF)控制器跟踪。

与光学ToF传感器相比,日本TDK的MEMS超声波ToF传感器解决方案表现出许多优势:

■ 无论目标物体的尺寸或颜色,都可以实现精确测量;甚至可以精确地检测透光的目标物体

■ 抗环境噪音

■ 能够在所有照明条件下工作,不同于红外传感器不能在阳光直射下工作

■ 确保眼睛安全,与基于激光的IR ToF传感器有显著区别,但宠物无法感知

■ 最大180°视场,使单个传感器可以支持整个房间场景感应

“CH-101传感器是经过我们多年磨砺,在压电MEMS技术和低功耗ASIC设计实现突破性创新后研发的成果,在微型封装上实现了高性能、低功耗的超声波传感,”日本TDK集团子公司Chirp Microsystems首席执行官Michelle Kiang说,“产品设计人员首次可以用最新的超声波ToF传感器,提出可以实现新功能的方案,增强多种消费产品的用户体验。我们研发的基于CH-101的Chirp SonicTrack™应用于HTC新推出的Vive Focus Plus VR一体机系统,提供6 DoF控制器跟踪功能,目前正在大规模生产,CH-101和CH-201传感器均由业界领先的智能扬声器、机器人吸尘器、个人电脑等产品的消费品牌操刀设计。我们预计更多客户将在未来12月内基于这款MEMS超声波产品推出多款新产品。”

CH-101现已实现大规模生产,Chirp CH-201目前正在向部分客户供货。日本TDK在2019年6月25-27日举行的2019年美国国际传感器及技术展览会(Sensors Expo)上展示了Chirp CH-101和CH-201产品,以及它专为移动、可穿戴设备、AR/VR、汽车、物联网和工业应用研发的综合传感器、电子元件和解决方案。

主要应用: - AR/VR - 智能家居 - 无人机和机器人 - 物联网互联设备 - 移动和可穿戴设备 - 汽车

主要特点和效益: - 超低功耗 - 无论目标物体尺寸,都可以实现精确测量范围 - 检测任何颜色的物体,包括光透物体 - 抗环境噪音 - 适合任何照明条件下工作 - 扩展的视场

主要数据:



关于TDK

TDK株式会社是一家领先的电子公司,总部位于日本东京。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK的主力产品包括陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)等各类被动元器件。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、Chirp、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如信息和通信技术、汽车和工业以及消费电子市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。2019年度3月末,TDK的销售总额约为125亿美元,全球雇员105,000人。

Chirp Microsystems公司简介

Chirp Microsystems正逐步将超声波应用于日常用品。Chirp成立于2013年,基于加利福尼亚大学的开创性研究成功研发了压电MEMS超声波换能器,它可以在微型封装中实现长测量范围和低功耗,使产品能够准确地感知我们日常生活的三维世界。结合Chirp的嵌入式软件库,这些传感器可有效提升VR/AR、可穿戴设备、机器人、无人机和座位位置检测的用户体验。

原文链接:http://www.mems.me/mems/product_201906/8306.html

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