中信建投发布沪电股份的研报指出，5G建网需求下半年放量，高阶数通板需求景气，公司持续受益。近期华为预计今年全球5G基站发货量增长到50万个，国内5G建网需求下半年放量确定性强，公司前期投入研发的5G基站产品如Sub-6GHz天线、28/39GmmWave、AAU等相应关键技术已成熟，已可实现批量交付，现已整合青淞厂和黄石一厂的生产和管理资源，大幅提高生产弹性，预计5G建网需求下半年放量，显著增厚无线侧企业通信板业绩表现。
同时，公司数通PCB板技术领先，目前企业通讯市场板中半数以上为数通类产品，主要用于高端路由器、交换机及云计算存储类等，价格及毛利高，竞争格局良好，受益云计算数据中心及通信核心网建设，预计数通类PCB收入及毛利率有望持续提升。
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