芯科技消息（文／罗伊）美国高通旗下高通技术公司今（28）日宣布，作为已发布的高通骁龙855移动平台的片上安全性群组件，高通安全处理单元（Secure Processing Unit）现已获得智能卡硬件安全保证与测试的最高标准「通用评价准则EAL4+级安全认证（Common Criteria EAL4+）」。

该认证由德国联邦信息安全局（BSI）核准，BSI的认证程序十分严格，且被全球广泛认可。该国际认证也让Snapdragon 855成为首款达到智能卡级别安全性的移动系统单芯片（SoC）。通过整合式高通安全处理单元支持，高通技术公司的OEM客户能同时确保安全性、节省BOM成本，还能通过整合先进制程，提升性能和功效。

高通技术公司产品管理资深总监Jesse Seed表示，获安全认证是一大重要里程碑，对此前需要分离式安全芯片支持的使用案例，现在起将可全面整合在搭载Snapdragon 855的终端装置中。并强调，该认证体现Snapdragon 855为市场带来的多项创举，以及高通技术公司在嵌入式安全领域的领导地位。

BSI主席Arne Schönbohm认为，信息安全是成功实现数位化的先决条件，作为国家认证机构，认证是彰显如SoC等复杂产品也能成为具备高度安全性的首选方式。

谷歌安卓安全与隐私部门主管Dave Kleidermacher则说，提升安全性对我们所有平台版本而言一直是首要任务，高通安全处理单元让我们的OEM厂商能够满足安卓StrongBox的严苛要求，并提升凭证、支付等行为的安全性。

已迈入量产阶段的Snapdragon 855现已被广泛整合在全球终端旗舰产品中，同时它也是业界首款全面支持数千万亿位5G体验、终端侧人工智能（AI）和沉浸式扩展实境（XR）的商用移动平台。

目前，高通安全处理单元的应用案例涵盖安卓Strongbox，Keymaster和Gatekeeper。此外，2019 MWC上海也将展示出已获得认证、高通技术公司和Thales集团旗下金雅拓合作的整合式SIM卡（iSIM）。高通补充，未来将无需通过分离式安全芯片，就得以进行离线支付、可信赖平台模块（TPM）功能、转账、电子身份和加密钱包等功能。（校对/ICE）