芯片厂商联发科昨天宣布，搭载该公司5G芯片Helio M70的终端设备顺利完成了基于SA（独立组网）和NSA（非独立组网）两种模式199项测试，这是继华为巴龙5000后第二款同时支持NSA和SA两种模式的5G基带芯片，预计搭载Helio M70的5G手机将在2020年第一季度上市。 联发科的研发进度比华为落后了大半年时间，但依然领先高通大半年时间。
