中移动发布5G芯片性能整体评测：海思Balong5000表现良好。5G芯片性能整体评测结果显示，芯片丰富度逐步增强，整体成熟度基本满足产业商用需求。报告显示，评测芯片包括Kirin980+Balong5000 、高通SDM855+X50和Helio M70。评测项目包括协议栈成熟度&网络兼容性、MIMO吞吐量和典型场景功耗。结果显示，海思Balong5000网络兼容性和吞吐量性能表现良好，各芯片在技术特性、吞吐量等方面仍需持续攻关，功耗在小包流量场以及高带宽高吞吐量场景仍需持续优化。
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