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上海证券交易所科创板股票上市委员会与2019年6月28日召开了2019年第13次上市委员会审议会议。本次会议将审议晶晨半导体是否能够成功登陆科创板。
晶晨半导体主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频系统终端等科技前沿领域，业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球经济主要区域。目前，公司 AI 音视频系统智能终端产品主要分为智能显示、智能监控、智能音箱、智能音视频控制中心。
公司基于长期积累的多媒体音视频处理芯片技术，叠加最新的神经元网络、专用 DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识别、手势识别、远场语音识别、超高清图像传感器、动态图像处理、多种超高清输入输出接口、多种数字音频输入输出接口，通过机器深度学习和高速的逻辑推理/系统处理，并结合行业最新芯片制造工艺 12 纳米等多种新技术，完成了多场景的人工智能应用系列芯片产品。
晶晨半导体研发的 AI 音视频系统终端芯片和完整解决方案已在各领域得到广泛应用，合作客户包括百度、小米、若琪、Google、Amazon、JBL、Harman Kardon等全球相关知名企业。
公司主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售。公司主营 业务产品按照应用产品类别可以分为智能机顶盒芯片、智能电视芯片、AI 音视 频系统终端芯片。报告期内，公司的主营业务收入占营业收入的比重一直保持在 99%以上，主营业务表现突出。
公司芯片主要应用于智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频系统终端产品等科技前沿领域。报告期内，公司营业收入按照产品类型划分的具体情况如下：
目前市场智能机顶盒芯片的主要参与者包括本公司、联发科、海思半导体等。在 OTT 机顶盒芯片零售市场，根据奥维云网数据，2015 年至 2017 年上半年，公司 OTT 机顶盒零售市场份额连续三年持续位列国内第一；根据格兰研究数据， 2018 年公司在OTT 机顶盒零售市场份额位列国内第一，在该细分领域的市场领先地位明显。
中国是全球最大的电子产品制造基地和消费市场，但是中国半导体产业供需严重不匹配，巨大的供需缺口意味着巨大的成长和国产化替代空间，这将为中国的半导体行业带来更多的发展空间。
集成电路产业既是高回报产业，也是高投入、高风险产业。集成电路技术更新迭代迅速，随着工艺节点的演进，技术的复杂度不断提高，研发成本投入也不断提升。
由于晶晨半导体产品应用的终端市场是消费类电子产品，产品更新换代速度较快。为保证产品处于技术领先和较强的市场竞争力，公司必须持续进行大量研发投入。集成电路设计企业的研发投入包括 IP 授权使用费用、研发团队人员费用、流片费用等，通常投入较大。以流片费用为例，按照工艺的复杂程度和技术水平，65nm、40nm、28nm、12nm 的流片费用范围可以从上百万元到上千万元人民币不等。同时，培养和储备研发工程师也需要投入大量的资金。公司表示，企业研发芯 片产品的盈亏平衡点较高，如果研发的芯片产品不能符合市场需求而导致销售规模有限，则研发投入将无法全部收回，企业将面临亏损。
同时，在晶晨半导体的招股书中还表明，我国集成电路设计业尚未摆脱跟随国外先进设计技术的现状，产品创新能力 有待提高。近年来，我国企业的产品升级换代主要依靠工艺和 EDA 工具进步的现象并没有根本改观，能够根据自己的产品和所采用的工艺，自行定义设计流程、并采用 COT 设计方法进行产品开发的企业少之又少。
未来晶晨半导体将随着“三网融合”和“智慧城市”的不断推广及深化，进一步对智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频系统终端产品等领域芯片的新产品、新技术进行深度挖掘，不断满足上述领域客户对于智能终端设备芯片产品的需求，并持续强化自身产品的设计开发能力。公司将根据下游客户需求不断优化产品结构，为客户提供高集成、高性能、高安全性的芯片产品，持续提升双方合作黏性，增强公司的盈利能力，进一步巩固及提高公司在行业中的市场地位。同时，公司未来将通过技术研发中心的建设，加强对上述领域基础核心技术及前沿技术的研究，提升公司的自主研发及创新能力，强化公司的技术研发优势，增强公司的市场竞争力。
根据上述发展战略，晶晨半导体制定了未来三年的发展目标：首先，公司将不断完善升级智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频系统终端产品等芯片产品，进一步加强与下游知名智能终端设备整机制造厂商及品牌商、三大电信运营商的合作，继续提升公司智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频系统终端产品等芯片产品的市场占有率；其次，公司将以汽车电子市场的快速发展为契机，对车载信息娱乐系统芯片产品进行研究、开发，加快核心技术转化能力，开拓新的利润增长点；最后，公司将提升技术研发水平，强化技术创新能力，创造新的产品增长点，进一步提高公司的市场竞争力，巩固公司在行业中的领先地位。
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