今天小编给大家讲一下各厂商手机芯片的特点，各位瓜已经拿好了吧。
【排名不分高低】，各位读者大大似乎已经察觉到了下图的含义，这里手动滑稽。
因为高通在芯片领域起步的较早，有深厚的底蕴，所以历年新款芯片都被众多厂商抢在年度旗舰上进行搭载，所以高通这些年一直在手机soc领域充当的龙头的形象，拥有着极多的专利，手机的CPU(Qualcomm® Kryo)和GPU(Adreno)架构都是自研的，在安卓机领域来说高通的方案最为成熟。
华为海思旗下的麒麟处理器，从k3v2一步步走来，经过一代又一代的改进，现在在手机SOC领域已经有了一席之地，尽管海思CPU的架构是公版ARM的架构，但是已经通过不断的优化发挥出了其独特的优势，CPU相较于高通,三星来说性能上已基本持平，并且据有关消息称华为海思还在自研基于ARM的自主架构。虽然目前海思搭载的最新处理器NPU(嵌入式神经网络处理器)很强，但是海思处理器的GPU采用的是Mali架构，这个架构相对于其他两大公司采用的架构来说较弱，尤其是玩游戏的时候和高通的差距比较明显，华为为了提高这方面的不足又开发了GPU turbo技术(软硬协同的图形加速技术，能够提高手机GPU的性能)
用最经典的一句话概括就是“一核有难，九(七/多)核围观”
联发科是侧重“核战”(堆叠多核心)策略的手机处理器厂商，但是由于技术和财力的限制，导致联发科的处理器是很容易出现手机一个核心工作而其余核心不工作的，而且由于是公版架构，加之联发科早年又借山寨厂商起步，所以一直未打开高端处理器的市场。联发科冲击完x30处理器后并宣布暂时退出了高端处理器的争夺。
苹果的A系列处理器，和高通一样采用自助研发的架构，性能和高通相比略占上风，GPU是苹果的图形芯片技术公司Imagination所开发的PowerVR GPU。由于苹果公司具有强大的财力物力，加之苹果有完整iOS的生态链闭环，苹果公司的内部整合有1+1＞2的效果。需要指出的是:苹果公司宣布以后将不再从合作伙伴Imagination定制A系列处理器的GPU芯片，转而自主研发GPU，所以苹果的芯片之路可能不是很会顺风顺水。
三星Exynos处理器早期和华为海思一样采用ARM公版架构，后期走的也是自主研发的路线，三星把自主研发的架构命名为猫鼬架构，CPU性能虽然是一直不错，但由于GPU为ARM公版Mali，比较拖累处理器整体的表现，还有就是三星处理器基带是最大硬伤，早期经常需要外挂基带，导致采用三星处理器的手机做不到全网通。还有需要指出的是三星是半导体产业少有的全产业链均有涉猎的超级企业，现在已经超越Intel成为全世界最大的半导体公司，在芯片制程上也已经弯道超车追平甚至还超过了台积电，因此图中会有三星处理器的面积参数写于板车旗帜上。
小米在手机处理器领域入局比较晚，半导体产业需要大资金投入和长时间技术积累，所以松果处理器GPU、CPU均无亮点可言，澎湃S1小米自己的手机也只上了一款小米5，算是昙花一现，根据后续消息来说，澎湃可能不会有下一代产品了。
特别要说明的是英伟达，很多朋友知道英伟达是做显卡的，在电脑显卡地位类似于Intel在电脑处理器地位。在 GPU 领域耕耘深厚的英伟达在 2008 年推出了基于 ARM 和 Geforce 的移动处理器 Tegra，随后由于这一处理器系列在图像处理方面上的巨大优势，迅速占领了对图像处理要求较高的游戏机和平板市场，并在随后几年中不断更新升级。在智能手机领域，Tegra 系列一直被高通、三星压制，就连华为都已经后来居上，于是自从 Tegra 4 以后，英伟达在智能手机领域几乎销声匿迹，但是值得一说的情况是， T4 处理器曾经在13年上市的小米3上进行过首发，虽然英伟达起步较早，可后劲不足，实在可惜。
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