联发科近期可谓动作频频，继在台北电脑展期间发布了全球首款5G SoC芯片以及首款搭载Helio P90的手机OPPO Reno Z上市后，又在6月底推出了新品Helio P65芯片，这将为联发科带来持续的市场竞争力。

在目前全球手机市场增长动力放缓的情况下，联发科目前仍然坚持是主流市场为主的成功策略，为手机厂商提供具竞争力的芯片方案，这一市场策略也可以从联发科的芯片产品上看到。继Helio P60和P70的大获成功之后，这次的Helio P65又带来了新的惊喜。

联发科Helio P65芯片在性能、拍照和游戏方面的表现都更出色（图/网络）

联发科Helio P65采用由两颗ARM Cortex-A75和六颗Cortex-A55内核组成的八核架构，这也进一步优化提升了其性能与功耗的表现，而且这两组内核被整合在一个大型共享L3缓存之上，能够提升Helio P65在游戏方面的体验，十分符合用户对手机游戏的痛点，同时再加上主流市场上并不多见的独立AI专核，能进一步提升手机在拍照和体验上的表现，让手机厂商可以研发更具竞争力的产品。

从目前的消息来看，Helio P65芯片已经全面量产提供给合作伙伴，而且采用Helio P65芯片的手机终端也会在7月开始陆续上市，为手机厂商在暑期和开学季市场提供十足的产品支持，再加上此前Helio P90大规模出货，这些都为联发科的增长提供了充足的动力。

多款芯片产品的出货已成为联发科增长的动力（图/网络）

联发科2019年第一季财报显示其第一季营收527.22亿元新台币（约合17亿美元），年增6.2%，达成先前预期目标。尽管联发科今年第二季度的财报尚未公布，但联发科今年前五个月其营收就已经达到了933.96亿元新台币（同比增长4.8%）。

从前面的数据以及其多款手机芯片的市场表现可以预估，联发科上半年的营收表现较去年同期仍会有明显的增长，而且这样的增长动力还将会持续到第三季度。