众所周知,目前的芯片制程技术是7nm,而明年台积电将进入5nm的芯片时代,到于3nm,2nm这些,暂时还没有技术规划路线图。
而随着芯片制程技术的提升,芯片制造过程中最重要的光刻机、刻蚀机等也需要技术改进。基于此,近日传出在光刻机领域拥有绝对领导位的ASML也正式研发第二代EUV光刻机。
其实对于光刻机来讲,并不是一种芯片制程就对应一代光刻机的,像中芯国际采购那一台第一代EUV光刻机就可以生产14-7nm的芯片。
而第二代EUV光刻机主要是应对5nm以下的芯片,采用了一种新的High NA透镜,这个透镜的采用可以提升微缩分辨率,同时套准精度,据说在这两个指标上提升70%,这样便于生产制程更小的芯片,至于能够支持到3nm,5nm还是多少,ASML未公布具体的消息。
而价格方面,考虑到第一代EUV光刻机的售价已经超过1亿美元了,那么第二代只会更贵,必然会超过1亿美元, 肯定也就超过7亿元人民币了。
另外从产能来看,前期不会高,并且ASML会第一代和第二代同时生产,以满足不同的厂商需求。不过按照惯例,肯定也是要等台积电、英特尔、三星这些股东厂商买剩了,才轮得到大陆的厂商,比如中芯国际等。但我们也知道这种产品在前期是供不应求的,所以大陆厂商暂时就别想了。
目前,国内厂商生产的刻蚀机能支持5nm的芯片了,但国产光刻机,则还停留在28nm芯片的水准,所以国产厂商真的需求加油。
毕竟像ASML的先进产品,国内在前期是买不到的,而国内目前芯片正在蓬勃发展,正需要先进的光刻机。
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