美国是世界上最强大的芯片强国，一直以来都占据着芯片产业链的顶端，这为美国带来了庞大的利润空间和技术壁垒，由于美国拥有强大的科研实力和科研团队，在芯片领域拥有绝对的领导权，无论是英特尔还是高通、美光等，在全球芯片产业链条中，都有着举足轻重的地位。

根据彭博社相关统计数据，全球芯片市场在2018年的产值高达4900亿美元，而单美国就贡献了2300亿美元的芯片产值，约占全球的45%，可以说是芯片领域当之无愧的霸主。与此同时，中国每年进口的芯片产值超过了3120亿美元，更是占到了全球芯片市场的2/3左右。然而这一笔账却无法实现收支平衡，这是什么原因呢？

其实呢，这是因为美国的芯片不完全是made in USA，很大一部分是由其他国家代工的，事实上，真正在美国生产的芯片份额不大。根据美国进出口货物的的数据统计，2018年，美国出口到中国的芯片大约只有100亿美元上下，这与我国进口的芯片产值有很大的差距。

然而这份统计数据只是说明了那些全部在美国设计、生产、封测好的芯片仅仅只有100亿美元，也就是说真正mace in USA的芯片才能够算入美国的出口货物统计数据当中，而那些从通过其他国家或者地区封测完后直接出售给中国大陆的美国芯片并没有在数据统计范畴之内。

事实上，美国的芯片占据绝对优势的拥有高科技壁垒且高利润的芯片设计，而那些低附加值的、劳动密集型的代加工、封装等工序，都被美国推导到其他发展国家了。从这一点上看，美国芯片的最优优势便是美国的芯片设计能力了，而在生产领域，即便是全球唯一的超级大国也一样会受制于人，比如说三星，还比如台积电。就生产能力而言，全球最强的工厂便是中国台湾的台积电，预计占有全球50%的芯片制造份额，除了三星、美光等，单台湾和中国大陆就有6家拥有代工能力的芯片制造厂商，而封测方面，同样也是大陆和台湾占据了8家，一样是最强大的。

美国的芯片优势在于先发的积累，数十年来的研究与发展，更是让美国对芯片产业拥有独到的见解和领先，除了芯片设计之外，美国还拥有十分完整的芯片产业链，这都是长时间累计下来的，对于刚要发展起来的中国自主芯片生产，这在将来很长一段时间内都是无法超越美国的一个界限。​

除此之外，美国的芯片还拥有数量庞大的专利基础，无论从芯片的设计、底层架构还是技术封测，都无法绕开美国所设置的技术壁垒，这在很大的程度上将会限制中国芯片的自主创新发展的空间。不过呢，也不见得就没有机会了，芯片的持续发展，正犹如中国在2G/3G/4G时代的落后，等到了5G甚至6G的时候，中国的通信技术就会比美国还要领先还要强大，所以芯片就如同通信技术一样，需要长时间的努力奋斗，也更需要一个崭新的契机和突破才能够“绕开”美国长久以来的技术优势。

这需要时间和积累。无论如何，掌握自主知识产权的芯片设计、生产、封测都是中国在未来十年甚至二三十年都要准备的道路，加油！