根据SEMI World Fab Forecast和WWSEMS的报告，2019年到2020年全球各地主要晶圆厂的设备支出，中国大陆和美国并列第四，约各占全球的11%，韩国将以32%居首，而台湾则是25%居次，日本则是占了14%。
韩国主要还是在三星投资力度不减，由于急着要在EUV 7nm这个节点赶上台积电，加上对内存产能的扩张需求，三星今明两年在设备的支出非常庞大，加上其在中国大陆设厂的动作不停，包括平泽P2厂，以及华城EUV产线和西安二号产线，而海力士在无锡厂落成后也将持续在韩国兴建M16厂。
台积电在7nm开发完成，并接下包括苹果、AMD、NVIDIA、高通、华为、联发科、Xilinx等大厂订单之后，对产能的扩增也有相当大的需求，另外其在5nm、3nm的研发也都先后投入预算，并且实际进行，包括建厂，购买设备等的支出，也是台积电之所以能够帮助台湾拿到25%比重的重要原因。
虽然世界经济情况看起来不确定性仍高，但是综观全球半导体市场，尤其是在制造部份的升级需求仍然火热，不过这仍有变量，比如说因为消费者消费能力的降低，导致终端设备需求的降温，对于包含内存与芯片的制造需求也会有一定的负面影响，而这些设厂动作基本上都是几年前就已经决定好的行程，如果全球经济没有改善的话，那么即便新厂落成，设备也到位，但产能也未必会开出。
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