在5G即将来临之际，联发科动作频频，在去年年底就发布了其5G芯片Helio M70，加入了5G芯片激烈的角逐中。而昨天，联发科继续给力，推出了面向人工智能的全新a lot平台i700，首次内置AI双核专用核心，引起了大家关注。

联发科i700平台，面向的是边缘AI运算领域。何为边缘运算？在云计算时代，我们都知道很多设备都连接到互联网，这些设备的数据送到“云端”，由云端负责复杂运算和数据处理，来完成终端设备的运算需求。但是，我们都知道5G时代有个特征就是“万物互联”，当更多设备连接到云端，云端的计算压力会非常巨大，这时候就需要“边缘”运算这个技术了。说白了就是离终端较近的一种计算技术。

​此次发布的i700平台，采用八核心架构，集成了2颗ARM A-75处理器，主频2.2GHz，以及6颗A-55处理器，主频2.0GHz，是典型的2+6架构。i700的核心卖点，是首次内置双核AI专用核心，并且加入AI加速器、人脸识别引起等技术，其AI运算能力相比上一代i500提升5倍，可以说非常强大。除此而外，在功耗方面i700搭载CorePilot技术，实现运算资源的最优配置，在满足运算需求的同时大大节省了功耗。

​除了运算性能大幅提升，i700还支持很多实用功能。如支持超高像素3200万像素摄像头或2400万+1600万双摄图像处理，带来高速、高分辨率零延迟的图像识别任务，同时还可利用超清慢镜头识别快速移动对象。另外，在无线连接方面，i700支持2x2 802.11ac WIFI及蓝牙5.0连接，并且支持Cat.12移动网络基带，通过4x4MIMO及三载波聚合技术为设备提供更快速和稳定的网络连接。

随着5G时代的来临，智能设备接入互联网的品类和数量将会爆发式增长，这对物联网预算能力提出了更高要求，正如上面所说，边缘运算也显得尤为重要。i700在智能语音识别和多媒体影像处理等方面进行了深度融合，可为用户提供成熟的软硬件解决方案，为推动人工智能产业落地有重要意义。

​据了解，联发科i700平台将于明年正式开始供货，应用智慧城市、智能楼宇及职能制造等领域。5G时代，芯片竞争更加强烈，各大厂商纷纷推出运算力更强、功能更丰富的芯片来应对时代发展，我们期待5G时代能给我们的生活带来更多实在的改变。