彭博社6月13日引述知情人士报道，芯片代工大厂格芯（GlobalFoundries）、意法半导体（STMicroelectronics N.V.）正在洽谈借政府资金的协助于法国打造一座芯片厂。
报道指出，欧盟执委会正致力推动2030年取得全球两成芯片产能，今年初提出规模达430亿欧元的芯片法，欧盟会员国将可据此给予先进制程补贴，上述两家公司希望借此打造新厂。
消息人士表示，格芯、意法尚未做出最终决定，目前也不清楚新厂规模。这两家芯片企业若完成协议、将成为依据欧盟芯片法创建的第二座芯片厂。
英飞凌（Infineon Technologies AG）首席营销官Helmut Gassel 5月接受日经亚洲评论专访时表示，积压订单显然远超出英飞凌的交付能力，整体而言，芯片代工厂商产能仍远低于整体需求。
（首图来源：shutterstock）
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