如今，持续的芯片短缺导致组件成本大幅波动，有时甚至在24小时内就会产生很大波动。这些短缺也引发了大量被称为“灰色市场”的假冒组件。

由于英特尔是世界顶级芯片制造商之一，该公司一直在幕后工作，以加快制造流程并振兴整个半导体供应链。本周，我们了解到英特尔正在通过利用ABF基板的新举措来缓解供应链短缺。

在本文中，我们将讨论ABF基板其对供应链的影响，以及英特尔的越南计划如何旨在解决市场挑战。

什么是ABF基板？

ABF载板其实是IC载板的一种，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC。随着5G时代的到来，网络芯片制造商也开始大规模采用ABF载板材料，用于路由器、基站等的生产。可以说，ABF载板的需求正在飙升。

如今，基于半导体的加工单元已经变得非常复杂和高度集成，以便缩小到纳米工艺。虽然这种集成对性能来说是一个重要的福音，但它也使互连的细节复杂化。将电子器件与电路板和系统级互连在毫米尺度上更为常见，而不是纳米尺度。

为了实现这种互连，几乎所有主要的半导体制造商都使用ABF。ABF充当器件封装中的床，由多层微电路组成，这些微电路在PCB和纳米级CPU之间接口。

ABF连接IC和PCB

该设计了为加工单元提供绝缘的热固性薄膜。该薄膜还具有高耐久性和低热膨胀性等重要特性。

ABF的新挑战

困扰半导体行业的主要挑战之一是ABF衬底的严重短缺。根据英特尔的说法，制造ABF基板的另一个挑战是这些薄膜非常分散。

例如，ABF基板的一个关键元件是电容器，它主要用于去耦并占据基板的两侧。然而，英特尔历来只将电容器连接到基板的一侧，而依靠外部供应商将它们连接到另一侧。

较低级别的视图查看包中的 ABF

这种分散制造的结果是缩短了上市时间，提高了生产率。

英特尔的 ABF 计划

现在，随着ABF短缺的迫在眉睫，英特尔的目标是通过提高其现有ABF制造工艺的生产率来弥补。

为此，英特尔宣布其越南组装和测试（VNAT）工厂现在将在内部将电容器连接到ABF基板的两侧。这一变化将使英特尔能够在ABF制造过程中有效地消除对外部供应商的依赖。根据英特尔的说法，结果是能够将完成芯片组装的速度提高80%。

英特尔通过在 ABF 的两侧添加电容器来减轻 ABF 供应商的需求的负担。通过这样做，英特尔不仅希望提高自己的制造生产力，而且还希望通过让ABF制造商专注于增加供应来帮助缓解供应链问题。

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