格隆汇6月16日丨气派科技(688216.SH)公布，为进一步提高公司综合竞争实力，完善公司在集成电路封装测试的产业布局，充分发挥自身已有的集成电路成品测试禀赋，拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司与自然人张巧珍合计出资5000.00万元人民币设立气派芯竞科技有限公司(简称“气派芯竞”)。其中，公司出资4950.00万元。
气派芯竞以1650.00万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司(简称“译芯半导体”)的晶圆测试设备及其配套测试程序等，译芯半导体同意由其运营团队协助完成本次受让设备的安装、调试，且在前期提供技术及生产运营支持，同时译芯半导体也将协助将其现有客户资源导入至气派芯竞。
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