德赛电池：SIP业务短期不会涉及半导体封装

科技 06-29 来源： 界面快讯

德赛电池6月29日在互动平台上称，公司SIP业务短期不会涉及半导体封装，惠州新源主要从事新能源汽车动力电池的BMS业务，目前没有扩产计划。

  • 支付宝打赏
  • 微信打赏
    • 半导体   电池   德赛
    发表评论
    留言与评论（共有 0 条评论） “”
       
    验证码：

    相关文章

    雷军：小米实现电池管理全链路技术自研
    雷军：小米实现电池管理全链路技术自
    半导体模拟芯片行业深度报告：本土厂商加速成长
    半导体模拟芯片行业深度报告：本土厂
    安集科技2022一季度主营增长95.41%，打造半导体关键材料"元宇宙"
    安集科技2022一季度主营增长95.41%
    半导体材料市场或将迎来爆发
    半导体材料市场或将迎来爆发
    “取代中国”?印度“芯片雄心”的背后
    “取代中国”?印度“芯片雄心”的
    大电池+大屏幕，苹果iPhone 14 Plus或成最便宜大屏iPhone
    大电池+大屏幕，苹果iPhone 14 Plus

    推荐文章

    最热点击文章

    热门标签