梅赛德斯-奔驰CEO:半导体短缺将持续到2023年

梅赛德斯-奔驰CEO:半导体短缺将持续到2023年

图源:路透

集微网消息,梅赛德斯-奔驰首席执行官本周三表示,全球半导体芯片短缺将在今年持续,直至2023年。

路透报道称,梅赛德斯-奔驰首席执行官Ola Kaellenius表示,“半导体行业的形势非常严峻,今年乃至明年都将面临挑战”。

但Ola Kaellenius谈到,尽管市场动荡,公司仍有大量订单积压。“我们尚未看到任何需求下滑的迹象”。

Ola Kaellenius称,随着汽车行业向电动汽车转型,梅赛德斯-奔驰将在其供应链中发挥“更积极的作用”,一直深入到原材料开采端。“我们不会止步于电池工厂……我们必须把整个价值链都关注,因为有太多事情在发生。”

Ola Kaellenius补充称,将公司的发动机工厂转型为只生产纯电动汽车将需要10年时间,但他有信心以有序的方式管理这一过程。

(校对/Carrie)

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