寒武纪进一步加码未来。
6月30日晚间，寒武纪披露定增预案，公司本次向特定对象定增募集资金总额不超过265,000.00万元（含本数），用于先进工艺（5nm或者更新代际的工艺）平台芯片项目、稳定工艺（7nm或者更早代际的工艺）平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。
据悉，本次向特定对象发行股票的种类为境内上市的人民币普通股（A股），每股面值人民币1.00元。此外，本次发行将全部采用向特定对象发行A股股票的方式进行，将在中国证监会同意注册后的有效期内选择适当时机向特定对象发行。
作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪本次募资符合公司发展的战略要求。
全球范围内，数字技术与实体经济深度融合，赋能传统产业转型升级，催生新产业、新业态和新模式。以AR/VR、数字孪生、机器人为代表的新兴业务场景迎来爆发式发展，催生出未来广阔的市场空间，成为引领未来产业发展的重要赛道。
通过本次募资，寒武纪得以提前布局面向新兴场景市场的处理器研发、抢占发展先机，将对公司未来竞争力提升产生积极的推进作用。
寒武纪在预案中披露，本次定增募集资金将主要用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。
其中先进工艺平台芯片项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施，总投资额为94,965.22万元，其中80,965.22万元拟使用募集资金投资，本项目内容包括建设先进工艺平台，基于先进工艺研发一款高算力、高访存带宽的智能芯片，并研发芯片配套的软件支撑系统。
稳定工艺平台芯片项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施，总投资额为149,326.30万元，其中140,826.30万元拟使用募集资金投资，本项目内容包括建设稳定工艺平台，基于稳定工艺开展三款适应不同智能业务场景需求的高集成度智能SoC芯片研发，并研发配套的软件支撑系统。
面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施，总投资额为23,399.16万元，其中21,899.16万元拟使用募集资金投资，本项目内容包括研发面向新兴场景的智能指令集、研发面向新兴场景的处理器微架构、设计面向新兴应用场景的先进工艺智能处理器模拟器和构建面向新兴场景的智能编程模型等。
另外，公司本次发行股票，拟使用募集资金21,309.32万元用于补充流动资金。
关于本次募集资金的必要性，寒武纪表示，作为中国智能芯片领域的领先企业，寒武纪为了持续提升在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力，仍需要不断加大在先进工艺和稳定工艺平台的投入，研发具有更高性能、更具成本优势、面向更多新兴场景的各类智能芯片，以保持公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性，赢得长期的竞争力，持续提升市场份额，为智能产业的发展提供优秀的芯片产品。
值得一提的是，AR/VR、数字孪生、机器人等人工智能新兴场景的实现依赖于下一代通用型智能芯片的高效支持。开发能够提供更高算力、更高能效的通用型智能芯片，需要芯片设计公司持续迭代处理器微架构、指令集等智能处理器底层核心技术。
除了高算力要求外，AR/VR、数字孪生、机器人等人工智能新兴场景还要求计算系统具备高实时、超异构、跨平台、软硬件分离等特点。实现对上述人工智能新兴场景的良好支持，同样需要下一代通用型智能芯片在SoC架构、软硬件（算法-处理器）协同设计、处理器性能与功能验证等技术上根据人工智能新兴场景特点进行针对性开发与优化。
寒武纪认为，提前布局新兴场景进行下一代处理器技术研发，有利于公司更好地应对未来新兴场景巨大市场的算力需求，抢占发展先机。
据悉，寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，主营业务为应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。
公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。
基于公司第四代智能处理器微架构（MLUarch03）的推训一体思元370智能芯片及加速卡已实现落地，实测性能/能效优于对标产品。公司思元220智能芯片及加速卡已广泛运用于多家头部企业，累计销量超百万片。
此外，公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。截至2021年12月31日，寒武纪累计申请的专利为2,526项，累计已获授权的专利为573项。此外，公司还拥有58项软件著作权和6项集成电路布图设计。
值得一提的是，寒武纪所处的半导体产业及智能芯片市场近年来增势显著。
根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2021年全球半导体销售达到5,559亿美元，同比增长26.2%，2022年全球半导体市场将再次实现两位数增长，预计市场规模将达到6,460亿美元，增长16.3%。而智能芯片是支撑智能产业发展的核心物质载体。
根据亿欧智库数据，预计2022年中国人工智能芯片市场规模将达到850.2亿元；2023年中国人工智能芯片市场规模将达到1,038.8亿元；2024年中国人工智能芯片市场规模将达到1,405.9亿元；2025年中国人工智能芯片市场规模将达到1,780亿元，寒武纪所处赛道前景广阔。
不过，放眼全球，英伟达、英特尔、AMD等国际巨头仍然是泛人工智能芯片市场的领先者。近年来，国内智能芯片企业不断发展，相应的芯片产品逐步在市场普及应用，但距离国际巨头还有显著差距，主要市场份额仍然属于国际巨头。
寒武纪认为，本次募集资金投资项目顺应行业发展趋势，符合公司发展战略，有利于提升公司智能芯片业务技术先进性和市场竞争力，提升公司芯片研发设计能力、技术储备和业务效率，从而提升公司长期市场竞争力，实现公司的长期可持续发展，维护股东的长远利益。
图2019-2025年中国人工智能芯片市场规模及增长(单位:亿元)
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编辑/陈子漾
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