“时代速信”完成数千万元B+轮融资

猎云网5日消息,射频集成电路研发商“时代速信”完成数千万元B+轮融资,由广西投资集团领投,善金资本跟投。据了解,本轮融资资金主要用于支持时代速信加大研发投入和技术迭代,进一步加强公司在第二代、第三代半导体射频芯片和功率芯片的技术优势、产品布局及市场推广。

“时代速信”完成数千万元B+轮融资

公司资料显示,时代速信成立于2017年,面向未来5G、6G移动通信网络的发展,专注于第二代(GaAs) 和第三代(GaN)半导体芯片研发,致力于集成电路、射频芯片、多功能芯片、应用方案的设计、研发、生产及销售。目前公司三大产品线、五大品类已满足各类基站、终端设备、物联网、汽车电子等应用领域全频率需求。


时代速信旗下产品包括具有宽带、高效率、高增益的优异特性、能够有效降低5G基站热功耗的GaN PA;具有独特的镇流电阻与偏置电容组合、能够实现更大的功率回退,同时获得更高的效率的GaPs PA;超宽带、超低噪声放大器同时具有高线性度以及超低噪声等特性的GaAs LNA。时代速信的产品在通信设备厂商的测试中表现优异,部分性能指标超过国际巨头,已经与多家公司展开合作,并在市场中占有优势,同时公司在多地设有研发与区域销售中心,致力于以高性能、 低功耗、高可靠性、高性价比的产品成为全球领先的整体射频解决方案供应商。


智慧芽TFFI科创力评估平台显示,时代速信在电子核心产业中的科创能力评级为A级,目前共有130余件专利申请,其技术布局主要专注在功率放大器、射频技术等相关领域。

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