近日，国内DPU芯片领军企业芯启源电子科技有限公司（以下简称“芯启源”）宣布完成数亿元Pre-A4轮融资，由中国互联网投资基金领投，允泰资本、华润资本润科基金等跟投，老股东熠美投资继续坚定跟投。

本次投资意味着继燧原科技、鑫华半导体、齐感科技后，允泰资本的“半导体芯片+”生态圈又添新伙伴。

芯启源成立于2015年，由硅谷知名华人技术专家卢笙先生创立，是一家针对超大规模电信和企业级的智能网络，提供基于国产自主DPU芯片和系统解决方案的高科技公司。

公司汇聚了芯片领域的全球高科技人才，研发团队成员大多来自Marvell、Broadcom、Intel、中兴通讯、百度等国内外代表芯片企业，在芯片架构设计、软件生态和综合解决方案上积累了近30年的经验，成功主导过多个从设计到量产交付全流程、且一次流片成功的芯片研发项目，研发中心遍布美国、英国、南非、上海、南京、北京、深圳等多地。

大数据时代，数据量每3、4个月翻一番，即每年增长10倍，远超摩尔定律。算力，成为了先进生产力，承载了十万亿美元规模的经济。

算力源于芯片，而DPU（全称Data Processing Unit，意即“数据处理单元”）是继CPU、GPU之后，数据中心场景中的第三颗重要算力芯片，为高带宽、低延迟、数据密集的计算场景提供计算引擎，也是目前各大云服务商、OTT、BAT，以及金融、教育、政务等私有云都在亟需寻找的解决方案。

作为数据的“高速公路”，DPU能够广泛应用于人工智能、网络安全、AR/VR、无人驾驶、金融等领域。随着人工智能、无人驾驶等新兴产业的大力推进，DPU芯片正处于高速发展的阶段，根据研究预测，到2025年，仅中国的市场规模就将达到40亿美元。

芯启源聚焦5G云数据中心和高端EDA领域，拥有智能网卡、SoC原型和仿真系统MIMIC两大类核心产品，是DPU智能网卡和EDA仿真技术的提供者。

其中，在DPU智能网卡领域，芯启源拥有具有自主知识产权的DPU。芯启源智能网卡SmartNIC可释放CPU 30%-50%的算力，功耗仅为其1/10甚至1/20，节约了云数据中心一半的总体部署成本，大幅降低了运营（电费及物理空间）成本。不仅打破了全球芯片巨头Nvidia的垄断，还获得了中国移动苏研院的首批智能网卡订单，并成功中标浙江移动融合边缘云智能网卡采购项目，与各大服务器厂商、OTT、BAT等客户进行了深入的技术对接。

芯启源智能网卡

在TCAM芯片领域，芯启源打破了Broadcom的垄断，获得了新华三的订单，率先在国内实现商业落地。

在USB IP 3.1领域，芯启源打破了Synopsys的垄断，已授权Sony、Xilinx等。

今年7月，芯启源在高端EDA领域研发的基于Xilinx UltraScale FPGA的原型验证与仿真系统MimicPro已正式量产并供货。该解决方案为基于FPGA的原型设计提供了超前的自动化水平和高性能，可以大大加速半导体公司的芯片设计和软件开发验证过程。

本次融资将进一步支持芯启源在下一代DPU芯片上的研发投入，加速其在5G、云数据中心的生态布局，持续强化芯启源在国内DPU芯片领域的领跑地位。

芯启源董事长、CEO卢笙先生表示：“芯启源在过去几年一直潜心研发，储备了优质的国际化人才团队和项目资源，为占领5G及数据中心重要一席提前布局。面对千亿级规模的市场，我们已经做好了准备，未来芯启源还将进一步布局DPU产业生态，致力于成为DPU芯片及行业标准制定的核心参与者、领导者，引领5G通讯、云数据中心的发展。”

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允泰资本创始人、CEO王振龙先生表示：“允泰资本非常看好芯启源在DPU、EDA等领域的技术储备。我们相信，在‘新基建’的科技浪潮下，芯启源团队凭借着强大的研发能力、高效的执行力以及前瞻性的战略眼光，必能有所作为。允泰资本将利用自身在产业链上的丰富资源和优势，从各方面助力芯启源快速成长，赋能中国半导体事业的发展。”

作为聚焦硬科技头部项目的私募股权投资机构，允泰资本一直秉持“积极拥抱科技革命，聚焦前沿技术，资本助力产业发展”的理念，在半导体芯片、新能源、新材料、智能制造、医疗大健康等领域与众多头部企业一路同行。

特别是针对半导体芯片领域，允泰资本一直坚持“聚焦硬科技赛道，精选成长期企业”的思路，持续遴选优质标的，已于今年上半年对燧原科技、鑫华半导体等细分领域代表企业进行了加码投资，此次投资芯启源，标志着允泰资本的“半导体芯片+”版图正不断拓展。

未来，允泰资本将继续关注射频前端芯片、EDA及IP、车规级芯片、显示控制芯片、第三代半导体材料、存储芯片等细分领域的头部企业，持续深耕芯片相关产业链，以提高芯片自主化率，助力中国芯片崛起。