2022 年第一季度，来自智能手机芯片组（包括移动基带以及 AP 和 SoC）市场的收入同比增长 23%。台积电被发现负责生产这种硅的近 70%，而三星则占剩余的约 30%。再说一次，后者在最先进和最新的芯片组方面占据了更大的份额，例如 4 纳米 (nm) 品种的芯片组。

在其关于该领域的最新报告中记录了智能手机芯片组市场下降了5% 。这是该年的第一季度（2022 年），这对于这个市场来说很少是最好的季节，尤其是对于一个同样以中国制造中心恢复封锁和同一国家的需求减少为标志的市场。

此外，2022 年第一季度可能存在供过于求的影响。然而，这种收缩对世界上最大的代工厂来说可能并没有太大的影响，因为无论如何它们的收入同比增长了 23%。这对台积电来说可能是特别好消息，因为它在 2022 年第一季度贡献了 69.9% 的出货量。

这一多数份额当然归功于联发科推出使用台积电4 纳米(nm) 节点制造的新天玑 9000旗舰产品等因素。在这方面，三星代工确实在一定程度上进行了回击，因为它在 2022 年第一季度成功抢占了 60% 的“高级节点”（定义为架构中 4 到 7 纳米的芯片组）细分市场。

这些数字与 2021 年第一季度形成鲜明对比，在 2021 年第一季度，三星仅占据先进节点领域的8.6%。这家韩国庞然大物扭转了局面，这要归功于许多高端 2022 Galaxy A 系列手机中的 5nm Exynos 1280 SoC；在全球销售的所有Galaxy S22 系列设备中， Exynos 2200占据了很大比例，当然，它还获得了其他产品中的高通骁龙 8 Gen 1的合同。

当然，台积电将从 2022 年第二季度开始做出强烈反击，因为它已经接管了后续的骁龙 8+ Gen 1 SoC的代工合同 - 并且还负责天玑 9000+。另一方面，三星可能会在 2023 年笑到最后，因为它在3nm芯片组生产竞赛中正式击败了台湾竞争对手。