5月17日下午，2018全国集成电路“创业之芯”大赛东莞站暨东莞首届集成电路项目路演在松山湖光大We谷举行。从全国众多参赛项目精挑细首选出来的七个优质项目首次亮相东莞，与来自政府、资本、产业、高校等领域人士进行现场对接，希望推动集成电路产业在东莞及周边城市的发展，加快东莞制造的造“芯”升级。

“我们几个创始人几年前从美国凤凰城回国，经过自主研发，目前已经掌握面板级扇出封装核心技术，这次希望找到融资，选址进行量产。”郭跃进是深圳修远电子科技有限公司联合创始人，也是此次路演的参与者。

郭跃进说，他们所带来的面板级扇出封装项目，其工艺早由英特尔发明，数年前，在用到苹果iphone7的主要芯片（中央处理器、4G通讯芯片等）上后迅速得到广泛应用，现在已成为全球半导体产业关注的焦点，应用领域覆盖通用的手机芯片、物联网系统芯片以及以人工智能为代表的高性能计算。

郭跃进说，如果顺利拿到融资，他们希望在深圳周边选址量产，东莞有很多应用需求，上下游产业链很完善，而且制造成本比深圳低，会成为他们重点考虑的地方。

和郭跃进类似，参加此次路演的项目，不少来自广深等周边区域，他们所推荐的项目或多或少可与东莞强大的制造能力进行结合。

深圳酷酷科技有限公司于2015年7月成立，同时获得比亚迪创始人夏佐全创办的正轩投资的投资。公司从头戴影院应用为主的智能眼镜研发和市场销售出发，延伸到核心微显示芯片的定义、设计，微显示模组的设计和制造，精密光学设计及制造，智能投影仪的光机和整机的设计和销售。

公司CEO郑小霖透露，现在开始和各大运营商及渠道合作，为客户量身制整机和适配内容，正在建立一套有核心微显示技术和B2B2C的商业模式。

“东莞在集成电路芯片领域大有可为”

“半导体投资这几年很火，但里面也有很多大坑。”中芯聚源股权投资总监段哲明在活动现场透露，2013年以前，很少风险投资投国内半导体行业。经过多年发展，国内半导体企业陆续上市,特别是推出创业板以后大大加快了行业的发展。2014年9月，国家成立了集成电路产业大基金，半导体和集成电路产业逐渐成为风险投资和股市的热点。

相比其他行业，半导体行业投资大、周期长，且行业技术迭代快、新技术频繁发生，热门产品平均1到2年就要出新一代产品，新的技术突破可能颠覆原来的市场霸主地位 且呈现高端市场对手越来越厉害、低端市场持续性拼成本的局面。在供应商选择有限的情况下，产能保证往往决定市场竞争格局。

具体到东莞，根据《东莞集成电路产业发展白皮书》（2016版），东莞市集成电路企业主要分布在松山湖、清溪镇、石排镇、长安镇、黄江镇、厚街镇、虎门镇等区域，松山湖聚集了东莞市全部的集成电路设计企业，另分布有少量的封装测试企业，其它镇街则布局集成电路封装测试及原材料企业，总体来看，东莞市集成电路产业区域集聚尚不明显，但集成电路设计领域企业呈明显集聚状态。

东莞在集成电路芯片应用领域却有着强大市场需求。公开资料显示，2015年，全市集成电路芯片应用市场规模约在1200至1500亿元之间，除了手机与智能制造等领域企业，大部分企业应用的芯片相对低端也较为廉价。

“东莞在集成电路芯片领域仍大有可为，我们希望先把这把火烧起来。”在路演活动现场，光大产业集团副总裁、光大We谷总经理林建强表示，光大集团早在10年前就布局半导体领域，旗下集中了中稼、中图、中菁等多家企业，但比较单一集中在衬底材料封装领域，目前，他们已经计划成立一支集成电路产业基金，专门用于投资相关产业的上下游企业。

在他看来，东莞在集成电路领域应该发挥好强大的市场应用需求，重点发力IC设计及应用领域的产业发展，用好东莞制造的强大根基，向轻资产方向发展，形成独特的竞争优势。

【记者】黄少宏