一：可能会出现的问题

由于e.MMC与主控器之间的通信有相应的总线操作，如果PCB的布线不合理，那么会导致信号完整性不好，影响通信的质量。在具体电路中，可能会引起串扰、反射问题。

串扰：当传播信号时，有些电压电流能传递到邻近的静态网络上，它会以有害的形式耦合。

反射：在电路的布线中，任何改变横截面或网络的几何形状都会改变信号所感受到的阻抗，阻抗一旦发生突变，信号也将发生反射。信号所感受到的阻抗发生改变的情况有几种，1：线宽变化；2：层转换；3：返回路径平面上的间隙；4：接插件5：分支线、T型线6：网络末端

二：器件的摆放

2.1：由于芯片封装为BGA形式，通信也采用总线协议的方式，故芯片的摆放应该靠近控制它的CPU端，使得信号线的走线最短，对于芯片的周围，最好不要放置敏感性强的器件，如时钟电路、电源电路等。

2.2：对于芯片的外围器件，如电阻、电容等。匹配电阻应尽量摆放在e.MMC芯片的端口处，滤波电容、磁珠应尽量靠近芯片的引脚端，且放置的时候尽量摆放整齐。对于电容的选择，应该采用低电感的电容器件。

三：具体布线

3.1：串扰、反射最小化（策略：减少多个信号路径和返回路径间的互容和互感，阻抗匹配）

1：对于信号线的走向，应该尽量统一走线，保持相邻信号线的间接至少为线宽的2倍；

2：所有的空引线或引脚都应接地；

3：使电源平面和返回平面尽量接近，可以减少电源返回路径的噪声；

4：如果有大量信号切换参考平面，信号线的过孔彼此之间尽量远离，而不是集中在同一个地方。

5：导线的宽度应采用统一，不能一段很宽一段很窄。

6：布线和板子边缘的距离至少为线宽的5倍；

3.2：芯片资料提供的器件摆放及布线