无机半导体是现在成为了现在科技发展的基础材料，尤其是利用无机半导体造作的无机半导体芯片更是成为了现在高新技术产业发展的关键，不管是现在已有的现代化技术，还是未来的AI人工智能技术，都是离不开无机半导体芯片的！

虽然现在无机半导体芯片产业发展的非常快，但是对于无机半导体芯片却不能不说的是一点点的小遗憾，现在人们所制造出来的无机半导体芯片全部都是不可弯曲的！这就导致了很多需要弯曲的设备在制造的时候，面临着巨大的工艺难题，而为了突破这一难题，无机半导体芯片科研人员一直在实验室里面捣鼓了很久很久！

就当所有人都认为这一技术的突破应该会发生在西方国家的实验室中的时候，出人意外的消息出现了，中国科研人员成功了——发现世界第一个可弯曲的无机非金属半导体材料！

发现这种材料的是中国科学院上海硅酸盐研究所的史迅、陈立东两位研究员，而这次的发现却是充满意外，当初是课题组的一名学生，发现自己并不能将烧结成块的硫化亚银材料捣碎，而是呈现出了柔性的块状，而随着他们深入的研究，惊喜的发现，这种材料有50%的挤压形变能力，而且有20%弯曲形变能力，即使是拉伸变形也有4.2%的性能，这样的柔性性能即使是和钛、镍等金属相比，也非常优秀！

材料科学的发展一直都是人们进步的象征，而中国科研人员这次发现的可弯曲的无机非金属半导体材料不但是材料科学的一大进步，对于未来的电子产业来说、尤其是柔性电子产业的发展来说，具有更大的意义，或许在不远的将来，柔性电子产品，比如可弯曲的柔性屏幕、可弯曲太阳能面板将大量的出现在我们的生活以及工作中，对此，科技风景线小编可是要双手为我们的科研人员点一个大大的赞了！