凤凰网科技讯据BusinessKorea北京时间5月23日报道，三星电子计划大力发展其芯片铸造业务，在这一背景下，该公司22日在美国召开了其年度铸造论坛（Foundry Forum）。三星希望，在今年成为仅次于台积电的全球第二大芯片铸造商。

今年的三星铸造论坛在加州圣克拉拉举行。许多没有晶圆厂的芯片公司参加了活动，包括高通。在第三届年度活动上，三星展示了7纳米芯片制造工艺，和用于物联网和指纹识别领域的半导体生产技术等等。三星还将分别于6月14日、7月5日、9月4日和10月18日在上海、首尔、东京和慕尼黑举办相同的活动。

在去年5月，三星电子将其System LSI部门的铸造业务团队升级成了单独的业务部门。三星执行副总裁Jung Eun-seung目前正领导该部门，对他的任命显示出，三星十分渴望增强其非内存业务。

与内存业务相比，三星的铸造业务还有很长的路要走。据市场研究公司IHS Markit，按营收计算，三星截至2017年年底在全球芯片铸造市场的份额为6.72%，而台积电的市场份额高达50.41%。

不过，三星正计划在今年将其市场份额增至10%以上，营收至少达100亿美元，从而超过GlobalFoundries和联华电子。为此，三星正计划在今年下半年开始试产基于EUV的7纳米芯片。

为了吸引更多的铸造客户，三星于今年年初推出了“先进铸造生态系统”计划，为自动化系统提供设计工具。

此外，它还开始为关键客户提供“多项目晶圆”（Multi Project Wafer）服务，在单个晶片上生产多种芯片。

三星电子决定在7纳米或更先进制程中采用EUV设备，以提高它在精密加工市场的竞争力。一台EUV设备定价高达2000亿韩元，因此维护和运行这些设备需要很高的成本和技术水平。EUV可以绘制更复杂的电路，因为它的波长很短，但同时它也需要极高的精度。

尽管存在诸多风险，三星电子还是购买了超过10套EUV设备，并成功地以稳定方式使用。高通是新技术的首家客户。据报道，三星电子将利用7纳米工艺为高通制造骁龙855处理器，时间预计在今年底或明年初。

三星电子还在向其他客户推广其7纳米工艺。相比10纳米工艺，7纳米工艺可以让产品面积缩小40%，并将芯片性能提高10%，在性能相同时将能耗减少35%。这意味着，三星电子将能够为移动设备、网络设备、服务器和加密货币采矿业制造出更先进的半导体芯片。