今日联发科技正式推出新一代处理器Helio P22，据官方公布的数据显示该芯片采用了12nm FinFET制程工艺，部分细节方面，Helio P22采用了八核心Arm Cortex A53，最高主频可达2.0GHz，GPU为IMG PowerVR GE8320，运行频率高达 650MHz，由于采用了联发科智能管理各任务执行的CorePilot 4.0技术，因此它是一款高性能低功耗处理器。

联发科Helio P22处理器的一大亮点是AI功能，Helio P22供了更强大的人工智能体验，支持人脸识别以及AI拍照。性能上虽不及此前推出的P60，却也继承了P60的AI加速体验等功能，且价格上更具有优势。从此前联发科P系列的定位来看，该芯片应该会被用于中低端手机市场。

于此同时华为海思麒麟芯片或也有新品将要到来，它就是麒麟710。据网友爆料称海思麒麟710芯片或许会在6月份发布，其它规格并没有公布。目前网上关于麒麟710的消息很少，不知该芯片会不会采用先进的10nm制程工艺。

麒麟710的定位或许和麒麟659的定位相同，同为中低端芯片，性能上会有所提升。参考麒麟659的制程性能（麒麟659采用台积电16nm FinFET工艺制程，采用4个2.36GHz A53和4个1.7GHz A51加上i5协处理器的架构，内置GPU为MaliT830 MP2），麒麟710在性能上应该能足以满足目前人们对性能的需求。麒麟659目前已经被华为自家的多款机型采用，中低端机型都有，麒麟710的推出将会取代麒麟659。

目前手机处理器中搭载较多的还是高通骁龙系列的处理器，现在国产处理器也在不断的进步，性能和制程工艺也在不断的提升。国产芯片和高通之间的距离正逐渐被缩小，希望国产芯片能够越来越强大。