据彭博社(Bloomberg)报道，苹果(Apple)供应商台芯国际(TSMC)已开始大规模生产今年新款iphone的处理器。该芯片预计将被称为A12，它可能是第一个在商用设备上使用7纳米工艺的芯片，这是科技行业多年来一直在努力的。虽然精密的规格可以在不同的制造商之间有所不同，但它是指芯片上晶体管的密度。使用较小的流程允许芯片更小、更快、更高效，并且随着时间的推移会导致成本节约。目前智能手机上的领先处理器，如苹果的A11仿生和高通的Snapdragon 845，都采用10nm制程。三星今天宣布，它将准备在明年开始生产7纳米芯片。该公司过去曾生产过iPhone芯片，并在iPhone 6S的A9芯片上与台积电共享生产，但自那以后台积电一直是苹果的独家SoC合作伙伴。

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普遍预计苹果将在今年秋季推出三款新的iPhone机型:iPhone X的升级版，大号尺寸的改版，以及一款售价较低的带有6.1英寸液晶屏的设备。