新浪科技讯 北京时间5月24日上午消息，彭博社援引消息人士报道称，为了寻求智能手机之外的业务营收，高通计划发布一块针对独立虚拟现实（VR）和增强现实（AR）设备所打造的专用芯片。

消息人士称，高通最早将会在下周在加州举行的Augmented World Expo大会上发布这块芯片。由于高通尚未对外透露这项计划，因此消息人士要求对其身份进行保密。

这块芯片将会被命名为Snapdragon XR1，这是一个SoC系统，它将会搭载一个主要的处理单元、一个图形处理器，另外一些安全功能和原件将会负责处理人工智能任务。另外，为了配合头戴设备的使用，这块芯片还将会支持语音控制和头部追踪功能。

高通希望这块芯片能够为硬件制造商提供帮助，让他们生产出价格更低、处理能力更高并且能耗更低的设备。最近几个月来，VR行业开始大量生产独立设备，而不是那些必须连接高性能个人电脑才能使用的设备。Facebook发布了Oculus Go，该设备使用的是高通针对智能手机推出的芯片；而谷歌也在使用高通的手机芯片开发独立头戴设备。

然而截止到目前为止，这些设备都没有解决好耗电量的问题，独立头戴VR设备的续航普遍达不到智能手机的续航水平。但是在推出针对VR设备而打造的芯片之后，高通有望解决这一问题。除了高通之外，其他一些厂商也在进行VR/AR芯片的研发。彭博社去年的报道称，苹果正在开发自己的AR眼镜，该公司计划最早在2020年将这个设备推向市场。英特尔和英伟达也表现了各自在这个领域的兴趣。

高通拒绝对此消息进行回应。随着智能手机芯片业务增长的放缓以及竞争变得越来越激烈，高通目前正在寻找新的营收渠道。高通将会与数家VR/AR头戴设备制造商达成合作，这些制造商将会使用高通的这块芯片。消息人士透露，HTC将会在VIVE设备上使用高通的芯片，另外AR头戴设备制造商Vuzix也将会使用高通的这块芯片。