【PConline 资讯】5月24日，Qualcomm人工智能创新论坛在北京隆重举办，以当下最为火热的AI为主题，正式发布了骁龙700系列首款芯片骁龙710，骁龙710采用支持人工智能（AI）的高效架构而设计，集成多核人工智能引擎（AI Engine），并具备神经网络处理能力。同时宣布成立Qualcomm AI Research实验室，将开展、整合前沿人工智能研究，涉及高能效人工智能、个性化和数据高效学习，为终端侧智能拓展至更多全新行业奠定基础。

此次高通宣布发力终端侧人工智能，除了提供集成关键的AI功能和性能提升的芯片之外，更近一步在软件层面上，与创通联达（Thundercomm）展开深度合作，创通联达将推出一款AI开发套件——TurboX AI Developer Kit。

TurboX将由Qualcomm Technologies的多款平台支持，融合硬件与软件功能，旨在帮助开发者和制造商打造突破性的AI终端。该开发套件计划包含支持诸多用例的参考AI应用和模型，如物体识别、缺陷检测、场景检测及宠物识别。它还将采用模组化设计，支持扩展AI和拍摄功能。该AI开发套件将帮助中国、乃至全球开发者更方便、容易地使用AI能力，最终可以让AI与5G一起，借助消费终端和工业终端驱动创新并带来经济效益。

会上还带来了目前的高通与一些公司合作的AI应用进展。Qualcomm Technologies, Inc.与网易有道宣布，双方正合作利用Qualcomm人工智能引擎AI Engine（AIE）组件，实现终端AR翻译，用户只要打开有道翻译官，将智能手机摄像头对准需翻译的文字内容，即可实现中英日韩的实景AR翻译，无需进行拍照，也无需依赖网络或云端进行处理。同时与百度（NASDAQ: BIDU）也将展开合作，利用Qualcomm®人工智能引擎AI Engine，推动实现百度PaddlePaddle开源深度学习框架模型在Qualcomm®骁龙™移动平台的转换与应用，帮助全球开发者和OEM厂商更轻松地在搭载骁龙移动平台的终端上开发并推出AI相关特性。

那么高通此次宣布发力的终端侧人工智能，有什么特别之处呢？其实目前大部分的人工智能在远程服务器上完成，也就是云端人工智能。人工智能的训练算法需要大量的计算能力，而获取大量算力的成本规模是大多数企业与个人开发者难以承受的。与基于云计算的人工智能所不同，终端侧人工智能就是通过人工智能芯片和软件层面的推动让终端拥有人工智能计算能力，让各类终端比如手机、汽车等都可以自主实现人工智能。进一步举例，你的手机将会记住你在这台设备上的一切使用习惯，而无需频繁调用云端数据。简而言之，终端侧人工智能是要让人工智能即便脱离了网络也可以很好地工作。

那是否云端人工智能将会被抛弃？其实终端人工智能恰恰是在最靠近数据源的位置，对云端的大数据进行处理和补充，优势包括即时响应、隐私保护增强、可靠性提升，此外，还能确保在没有网络链接的情况下用户的AI体验能到得到保障。而得益于5G新型网络，高达数 Gbps 的峰值速率、超低延迟使得人工智能将会发展为“云端-5G-终端侧”人工智能，云端人工智能依靠其强大的算力完成大量的计算和模型学习；终端侧则可以让所有无线设备也有学习、识别和判断的人工智能能力，使用户指令的响应更加及时、用户的个人信息更加安全，更加个人化。而5G可以将两者连通，实现更加强大完整的人工智能效果，以及将各个终端联接在5G网络当中，实现万物互联互通。讲个简单的例子，在你下班后疲惫地回到门口时，门外的摄像头识别并确认是你，这时候，门自动打开，空调也自动调到你喜欢的温度，热水器也开始帮你放好温度适宜的洗澡水……而这一切，会随着你的喜好不断调整。

未来AI时代的到来，依靠的三大要素正是：AI研发、芯片支撑和连接技术。在这三个方面，高通早在2007年就开始了面向计算机视觉和运动控制应用的机器学习脉冲神经方法研究，随后，其研究范围从仿生方法拓展到了人工神经网络，也就是深度学习领域。发展至今，高通的AI研发实力不容置疑；高通的骁龙芯片，是全球移动互联网时代的核心驱动力，为整个产业提供了最专注、长久、深入、广泛、丰富的计算支撑；高通引领世界迈向5G，作为研发 5G 无线创新技术的核心力量，不断推动 LTE 的发展，并与业内领导者携手合作，不断进行深入研究。