今年中国半导体产业得到了前所未有的关注，短短数月内，来自互联网、房地产、家电、手机代工/ODM等产业的巨头相继跨界进军半导体。

家电企业

康佳

5月21日，老牌家电企业康佳集团在其38周年庆暨转型升级战略发布会中宣布正式进军半导体领域，表示要用5-10年时间成为中国前10大半导体公司，跻身国际优秀半导体公司行列，实现年营收过百亿元。

发布会上，康佳宣布成立半导体科技事业部。具体而言，康佳将布局半导体设计、半导体制造、半导体设备、半导体材料等领域，重点产品方向为存储芯片、物联网器件、光电器件。康佳集团副总裁李宏韬表示，康佳会重点对存储芯片、封测等领域进行投资，包括自主研发、收购等方式，但属重资产的晶圆制造领域则不会投，会选择聪明的方式来做。

格力

在康佳发布会之前，国内空调龙头企业格力电器也明确表示要进军集成电路。4月25日，格力电器在其2017年年报中表示，公司2017年度不分红，解释称需留存资金用于生产基地建设、智慧工厂升级，以及智能装备、智能家电、集成电路等新产业的技术研发和市场推广。

这是集成电路首次出现在格力电器年报中，随后格力电器董事长董明珠在接受央视财经专访时明确表示，“哪怕投资500亿，格力也要把芯片研究成功。当我们能够掌握芯片，而且我们能把高端芯片拿下来的那一天，我们就可以服务全球了。”

据报道，格力电器已于2017年成立格力微电子部门，隶属于由董明珠直属领导的研发单位格力通信技术研究院。

澳柯玛

而在康佳、格力之前，已有另一家家电企业澳柯玛低调涉足半导体领域。3月30日，国内首个CIDM集成电路项目在青岛西海岸新区签约，由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立。

该项目承担单位芯恩（青岛）集成电路有限公司由澳柯玛旗下子公司持股60%，宁波芯恩半导体科技有限公司持股40%。项目团队的领军人物是中国半导体之父张汝京博士，项目总投资约150亿元，首期投资78亿元，计划2019年一期投产，2022年满产；项目建成后可实现8英寸、12英寸芯片，光掩膜版等IC产品的量产，5月18日该项目正式开工建设。

互联网企业

阿里巴巴

4月20日，互联网巨头阿里巴巴宣布全资收购集成电路设计公司中天微。事实上，阿里巴巴早于2015年就与中天微展开深度合作，2016年成为其第一大股东，并与2017年6月向其注资5亿元，阿里巴巴CTO张建锋表示，收购中天微是阿里巴巴芯片布局的重要一环。

在过去四年中阿里巴巴已投资了5家芯片公司，包括耐能、寒武纪、深鉴科技、BarefootNetworks、翱捷科技。马云4月25日表示，相信芯片行业正在发生变革，阿里投入数十亿美金研发芯片并不是控制技术，也不是为了竞争，而是为了让芯片更具普惠性。

房地产企业

金茂

3月13日，上市房地产公司中国金茂与芯恩集成公司在北京举行战略合作协议签约仪式，中国金茂总裁李从瑞、芯恩集成公司董事长张汝京等出席签约仪式。

官方新闻稿中指出，芯恩集成公司是张汝京和团队联手打造的中国首座协同式芯片制造（CIDM）公司，所以应该就是上文提及的由家电企业澳柯玛持股60%的芯恩（青岛）集成电路有限公司。

根据协议，中国金茂将与芯恩集成公司在高新技术领域密切合作，依托“中国芯片/科技产业新城”概念，发展符合国家战略、具有强大科研竞争力、强大生命力的产城项目。

张汝京博士表示，中国金茂作为实力央企，在双方的合作分工中，中国金茂负责合作项目内城市配套的建设及新城运营，芯恩集成公司负责引进国际高端半导体垂直产业链条及领域学科带头人，进行产业落地导入，双方形成紧密合作，将产与城高度结合，在产业导入和城市发展中贡献力量。

恒大

4月9日，国内知名房地产商恒大集团与中国科学院在北京签署全面合作协议，恒大计划在未来十年投入1000亿，与中科院共同打造三大科研基地。

根据双方协议，恒大将在生命科学、航空航天、集成电路、量子科技、新能源、人工智能、机器人、现代科技农业等重点领域，和中科院齐心协力，共同创建科学技术研究、科研孵化、科研成果产业化“三大基地”。

值得一提的是，另一家房地产商碧桂园前不久也成传出要涉足半导体领域，不过该消息尚未得到官方的证实，目前碧桂园方面也尚未宣布相关计划。

手机代工/ODM

闻泰科技

4月22日，手机ODM龙头企业闻泰科技联合体（中闻金泰半导体投资有限公司、云南省城市建设投资集团有限公司、上海矽胤企业管理合伙企业）确定成为安世半导体部分投资份额退出项目的受让方，交易完成后闻泰科技将成安世半导体的控股股东。

5月初，上述联合体与转让方合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）就该项目签订了《产权转让合同》，合同总金额114.35 亿元。联合体做出承诺，包括支持建广资产提出的在合肥建立研发中心、销售中心、晶圆工厂、封测工厂等落地方案及相关落地决策。

不过，目前该案件尚未具体落定，仍存在不确定性，但可以确定的是，此前就有涉足半导体领域闻泰科技已在着手深入布局。

富士康

5月初，台湾媒体报道称，富士康集团（台湾业务实体称之为“鸿海集团”）已调整公司架构，设立了“半导体子集团”，准备大力发展半导体业务，并已要求子集团展开关于建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。

事实上，富士康早已开始布局半导体领域，旗下子公司京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技等均属半导体相关。2016年10月，富士康与英国芯片设计大厂安谋（ARM）合作，在深圳创设芯片设计中心；2017年9月，富士康集团参与竞购日本东芝公司的内存芯片业务，但最终遗憾落败。

媒体报道后，富士康郭台铭日前也正面表示：富士康肯定会自主制造芯片。5月16日，郭台铭在北京高校演讲谈及富士康工业互联网计划，并强调：“工业互联网需要大量芯片，我们一年需要进口400多亿美金的芯片，半导体我们自己一定会做。”

小结

在上述八家企业中，有的企业或是在中美贸易战及中兴“禁运”事件的大环境下投身半导体，有的企业或是筹谋已久，主要方式包括投资、战略合作以及自主研发等，涉足的范围和深度不一。

对于康佳、格力、富士康等专门成立了半导体相关部门、立志实现自主研发、制造的跨界企业而言，恐将面临巨大的挑战。企业不仅在资金、技术、人才、专利等方面下狠功夫，这将是一个长期不断投入的过程，对企业的现金流、财务实力等均将造成巨大的压力，甚至有可能影响其主要业务的发展，且真正进入这一领域还需与产业链上下游建立合作。

事实上，市场及业内对格力等跨界“造芯”一开始是并不看好，但随着跨界企业越来越多地出现以及跨界企业接连地表决心、定目标，市场上的反对声似乎逐渐消退，甚至有人对此报以期待。从半导体产业角度看，来自各界的更多资金涌入无疑是好事，企业跨界也将进一步激发了产业发展热情，若企业真能“造芯”成功，那对于企业本身及半导体产业都将产生正面影响，我们且拭目以待。

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