近期小米8的消息可谓是火热，在前几天小米正式宣布将在深圳发布小米8之后，很多用户就表示很期待这款手机，并且小米也表示这是小米有史以来最重磅的发布会之一，看来此次的小米8能够给我们很大的惊喜。
而在今天，小米官方也正式宣布，表示:是谁走漏了风声?这次真的有--解锁。虽然字面上没有说是什么解锁方式，但是从最近曝光出来的消息我们可以知道此次的小米8将可能会支持屏下指纹技术或者是3D结构光。
屏下指纹的话是雷军前段时间在微博上主动表示的，有网友说小米下一代手机不会搭载屏幕下指纹技术，而雷军也是反驳了他的观点，表示胡说，这次真的有，看来即将在深圳发布的小米8很有可能会搭载屏下指纹黑科技，毕竟是全面屏手机嘛，搭载屏下指纹技术也更加炫酷。
另一个3D结构光的话则是科技美学曝光的，从曝光的途中我们可以看到此次的小米8刘海内集成了前置摄像头、听筒、距离传感器、光线感应器、红外镜头、Flood红外泛光、Dot景深镜头等元件，这也是3D结构光的标配，看来此次的小米8是真的要石锤了，3D结构光支持面部识别，可用于移动支付，比现在传统的面部识别好太多了。
还有就是之前网友也是曝光了小米8的消息，小米8将会采用一块6.2英寸的全高清1080P屏幕，搭载高通骁龙845处理器，前置1600万像素，后置则为2000万+1600万双摄组合，标配6+128GB内存，拥有3000毫安电池，并且在还加入了高通QC4.0超级快充，这意味着小米8或将成为目前充电速度最快的小米手机。
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