中美商贸战启动以来，双方的摩擦不断升级，美国对中兴的禁令可能是新一轮行动，它的要害主要集中在尖端技术上。

特朗普政府对于中方的“中国制造2025”十分警惕。中国旨在通过这一计划，在机器人、电动汽车以及医疗设备等行业占据全球的主导地位。

法媒称中美在芯片领域差距较大。中兴的电信设备部分关键组件，包括手机芯片、基带芯片、射频芯片、存储芯片、手机玻璃、光学元件等核心零部件都来自与美国的高通、博通、英特尔、美光、甲骨文、康宁等科技巨头。因此，遭到制裁后，中兴的通信设备，手机产品都将面临短期内无法找到相同竞争力的替代产品，甚至根本就没有替代产品的局面。

全球芯片目前主要以美日欧企业生产，高端市场几乎被美日欧垄断，美国占比尤为巨大。中国能够实现国产替代的芯片，大部分集中在电源、逻辑、存储、MCU、半导体分离器件等中低端产品。

中国每年需要进口2300亿美元芯片，在这2300亿美元进口芯片，要么是客户指定，不能更改的芯片，要么是中国不能自主设计生产，必须要进口的芯片。

资料显示，全球半导体市场规模达3200亿美元，全球百分之五十四的芯片都出口到中国，而国产芯片的市场份额只占百分之十，全球百分之七十七的手机是中国制造，但其中不到百分之三的手机芯片是国产。

巨头欲抢占行业先机

5G在世界范围内的发展速度不断加快，1月4日，美国运营商AT&T宣布，将于2018年底在美国十几个城市内率先提供5G网络服务；本届韩国平昌冬奥会成为全球5G的首秀；而在欧洲，法国、英国的运营商都在5G方面有了明确的发展计划和时间表。

中国也是如此，根据预定计划，我国将在2018年进行大规模试验组网，2019年启动5G网络建设，最快2020年正式商用5G网络。而5G网络和产品顺利面世的关键一环就在于芯片。

各大厂商发力5G芯片，原因在于5G手机推出时间紧。业内人士表示，目前5G参与测试的公司都面临着芯片和终端的挑战，尤其是芯片，5G芯片的研发较为滞后。

中国信息通信研究院副院长王志勤曾表示，手机是5G商用化的第一梯队产品，手机芯片的更新换代是5G最大的技术瓶颈。现在，包括小米、华为、OPPO、vivo等不少手机厂商都将5G手机的推出时间定在了2019年，紧迫的时间里，芯片研发就显得更为迫切。

除了客观技术挑战外，厂商也有自己的发展动机。芯片是移动设备的心脏，在万物互联的5G时代，掌握了芯片技术有利于厂商在新一代网络发展中占据先机，助力自身在产业链中占据更高的话语权和主导权。

中国芯片大有可为

从目前的发展来看，中国已走在5G研发建设的前列，那么中国芯片在这一次5G大潮中，能否有机会力争上游、卡位逆袭呢？

5G全球标准统一让设备商、厂商都站在了同一起跑线，不管是国家政策支持，还是行业企业自身重视，以及近年来中国厂商在技术领域的猛力追赶，中国芯片在5G网络时代都必将有所突破。

目前，中国高端光芯片 100 ％依赖进口，国产光芯片存在巨大的发展机会。面对国内百亿规模的光芯片市场，多家企业已开始布局。华工科技成立云岭光电，背靠华中科技大学，力促打造中国第一世界一流的芯片公司，核心光器件将逐步替代进口，在迎来 5G 的时代形成竞争优势。

华工科技是中国最具影响力的光通信器件供应商之一，核心子公司“华工正源”深耕光通信领域，业务连年增长。华工正源16年在任总经理熊文出任云岭光电董事长，华工正源将具有完整芯片生产部门及专有技术剥离并注入云岭光电，使公司能够快速投入生产研发。华工正源的芯片需求量巨大，可为公司未来产品上市初期提供市场依托。对于光芯片这样市场准入门槛较高的产品，这一点非常有利。

公司从美国、加拿大、日本、德国等芯片制造强国引进顶尖技术人才，研发团队主要成员来自国外光通信巨头企业，积累了半导体激光器和光电子集成芯片的研发和大规模生产经验，为国产芯片的技术突破奠定了坚实基础。

然而，我们也应该认识到，“中国芯”想要真正逆袭，依然面临诸多挑战。首先是技术差距，近年来，国外厂商几乎垄断了芯片技术，手机厂商几乎都受制于“外国芯”，同时国内专利储备比较薄弱，自主研发难度颇大。

其次，制作水平较为薄弱，国内芯片制造在工艺水平、技术人才方面都还不足以与国际厂商竞争，这使得国内制造周期拉长、效率降低，有业内人士指出，国内芯片制造工艺整体落后世界领先水平两代以上。

机遇与挑战并存，2018将成为5G芯片发展的关键一年，相信在强有力的政策支持下，加上国内厂商的不懈努力，中国5G必将在不久的将来真正引领世界。

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