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高通正式发布了 AR/VR 专用芯片 XR1,Pico成首批合作伙伴
(映维网 2018 年 05 月 30 日)在过去数年间,高通的处理器出现在了一系列的 AR 和 VR 设备中。但截至今天,没有一款芯片是完全专用于增强现实和虚拟现实,它们最初的用例目标只是智能手机。然而,一切都在今天发生了改变。高通已经正式发布了首款专用于 AR 和 VR 设备的芯片:XR1。
作为完整的片上系统,骁龙 XR1 平台针对支持 AI 功能的增强现实体验进行了特别优化,可以提供更优秀的交互性,能耗和热效率。这个平台包括基于 ARM 的多核 CPU,矢量处理器,GPU,Qualcomm AI 引擎,机器学习,Snapdragon XR 软件开发套件(SDK)和 Qualcomm Technologies 连接和安全技术等等。
XR1 平台将支持高达每秒 60 帧的超高清 4K 视频分辨率,从而为 VR 头显带来高质量的视觉效果。在音频方面,这个平台还包括 Qualcomm Technologies 3D 音频套件,Qualcomm Aqstic 和 Qualcomm aptX 音频技术,以及 " 始终开启,始终聆听 " 的语音帮助和蓝牙播放功能。再加上 XR1 的头相关变换函数算法(HRTF),XR1 可以帮助带来最佳的音效沉浸感。
除此之外,XR1 还支持 XR 设备的三自由度和六自由度头部追踪和控制器功能。
高通技术的高级副总裁亚历克斯 · 卡托吉安(Alex Katouzian)指出:" 随着技术的发展和消费者需求的增长,我们认为 XR 设备将在消费者和工作者的日常生活中扮演更广泛的角色。通过集成强大的视觉效果,高保真音频和丰富的交互体验,XR1 将有助于为消费者创造一个高质量的主流 XR 设备新时代。"
这枚芯片应该可以帮助厂商以更低成本构建入门级别的 AR 和 VR 设备,而首批产品预计将在今年年底或明年年初开始上市。据映维网了解,Pico 的新款混合现实头显将基于高通的新芯片。
值得一提的是,尽管高通正式进军 AR/VR 芯片市场令行业感到兴奋,但高通表示,他们当前的旗舰手机处理器骁龙 845 仍然是 AR 和 VR 的更佳选择。XR1 芯片是为更简单的设备而设计,主要是作用于视频观影和被动式体验,而不是说游戏。
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