StrategyAnalytics最新报告称，全球移动芯片市场规模呈现收缩态势。其中，智能手机应用处理器市场规模下降5%，为202亿美元；蜂窝基带处理器市场规模下降4%，为212亿美元。

StrategyAnalytics指出，高通、苹果、联发科、三星LSI和海思半导体在2017年全球智能手机应用处理器（AP）市场中占据了前五大收益份额。其中，高通获得42％的收益份额，苹果以22％，联发科以15％紧随其后。

但就企业自身发展数据而言，苹果、海思半导体、高通和三星LSI的出货量实现同比增长，联发科和展讯的出货量均大幅下降。

StrategyAnalytics副总监SravanKundojjala评论道：“2017年对低成本、高出货量的厂商联发科和展讯来说是极具挑战性的一年，两家公司的智能手机处理器出货量和收入都大幅下滑。在过去五年中，两家公司在2017年智能手机AP出货量首次出现同比下滑，这可归因于产品路标进展缓慢以及3G处理器需求急剧下降。这导致了他们在主要的中国市场份额下跌。”

另一方面，在全球蜂窝基带处理器市场中，高通、联发科、三星LSI、海思半导体和展讯攫取了前五大收益份额。市场领导者高通在2017年基带收益份额增长至53％，联发科以16％的收益份额位列第二，三星LSI以12％收益份额紧随其后。然而，联发科和展讯均未能在2017年实现出货量的同比增长。

StrategyAnalytics执行总监StuartRobinson指出，“联发科和展讯都在2017年受到冲击，并失去了一定的市场份额。两家公司都无法加速其LTE的产品路标，同时3G基带芯片急剧下滑加剧了问题的复杂性。目前，展讯正追随快速增长的LTE功能手机细分市场，并同时更新其LTE智能手机芯片，以提高出货量。2018年将成为展讯的关键一年，因为该行业即将在2019年进入5G时代。”