华为麒麟芯片真的是“中国芯”?是完全自主知识产权?

华为是2004年10月华为创办海思公司的,它的前身是华为集成电路设计中心,这也正式拉开了华为的手机芯片研发之路。2009年华为推出了第一款面向公开市场的K3处理器。因为K3产品不够成熟以及不适的销售策略,这款芯片并没有成功。随后在高端机上推出950、960、960系列,取得巨大成功。

华为对于芯片研发的投入是长期的,并且现在仍在加大步伐。因此资金方面没有公布,也还没有定值,只能说资金投入肯定是大量的。至于是否是完全自主知识产权,这个当然不全是。

华为除了基带是自己的,最核心的GPU、CPU都是国外的。虽然华为的麒麟芯片的大框不是华为的,但是是通过ARM授权设计修改的,像三星,高通等也是一样的。华为在基带方面算是比较不错,甚至比高通要厉害。但DSP数字信号处理器这一方面华为的研发还是有点弱的,GPU目前为止好像只有高通是自己的,连苹果也不例外。

在手机处理器中,CPU部分只占芯片面积的15%,其他85%则被图像处理器(GPU)、数字信号处理器(DSP)、调制解调器(Modem)、导航定位、多媒体等等芯片或者模块占据。虽然说像DSP,音频和电源管理芯片都是自己的,但是最重要的CPU和GPU都不是自己的。

在经济全球化的趋势下,芯片研发要想变强单方面自主可能性不大,毕竟国与国各有所长,通力合作,取长补短反而取得更好的效果。我国GPU人才缺乏,人才集中于美国,技术短板仍需与其他国家合作互补。所以真正地完全自主知识产权还是没能实现的。

在这个全球化大流下完全自主并非轻而易举,华为已经是飞速发展了,用“非自主”来挖苦华为实在没必要。总而言之,科技是第一生产力。期待华为的突破,闯出技术创新的一片天!

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