Intel继宣布将会推出「Optane DCPersistent Memory」后，最新再次确认正在开发两款不同的QLCSSD固态硬盘，分别针对消费和商用市场，将会采用 64 层 QLC 3D NANDFlash，最大储存容量将高达20TB，并将会在今年下半年正式上市。目前市场主流机械硬盘最高容量为12T， 难道说Intel这是要革机械硬盘命的节奏吗?

其实前段时间，东芝和镁光都已宣布将会推出新一代的 QLC NANDFlash，QLC NAND 采用了 4 bits per cell 的写入方式，每个单元添加更多bits 也会影响 NAND 单元的寿命，因此会减少可写入的次数。就像TLC 一样，很多新技术如error-correction mechanisms错误纠正机制，可有助于增加各个SSD的使用寿命，同时 QLC 也将可提供 1000 P/E Cycle 写入寿命。

在客户端市场方面，Intel将在今年下半年推出基于QLC的SSD，尽管还没有正式命名，但预计将会是早前泄露的 Intel 660p 型号，为一款采用PCIe 3.0 x2 接口且容量高达2TB 的低端 M.2 SSD，运行速度高达 1,800 MB / s。在企业方面，Intel 也将 QLC NAND 用于2.5寸的SSD硬盘中，并会推出高达20TB容量的产品，并有可能是15mm厚的U.2 NVMe SSD。这将位于英特尔SSD DC P4510 TLC的SSD系列之下，该系列目前可提供高达8TB的2.5英寸15毫米U.2外形SSD。目前，Intel正开发消费和商用两款不同的QLC固态硬盘，预计最快在今年下半年推出。