6 月 5 日日上午消息，高通在台北电脑展期间宣布退出骁龙 850 移动平台，专门用于打造 Windows ACPC（全互联）笔记本产品。

相较于第一代 ACPC 所用的骁龙 835，骁龙 850 的性能提升 30%，电池续航时间提升 20%，4G 上网速度提升 20%。高通解释，征集用户调研时发现，超过 60% 期待千兆 LTE 网络，超过 83% 期待 20 小时以上的长续航。

规格方面，正如此前爆料，骁龙 850 基于骁龙 845 进化而来，CPU 依然是 8 核 Kryo 385 架构，主频从手机 SoC 的 2.8GHz 提升到 2.96GHz。GPU 是 Adreno 630，支持 4K 视频播放，1080p 120FPS 解码等；集成 x20 基带，最快下载速率 1.2Gbps。

WiFi 方面支持三频，除了 2.4GHz，5GHz（802.11ac 2 × 2），还有用于近距离高速传输的 60GHz 802.11ad。

注意，因为频率增加，骁龙 850 的热设计功耗也从 845 的 2.5W 提高到 5W。

高通表示，骁龙 850 将在今年暑期出货，相关产品年底前推出。

会上，高通还宣布三星加入 ACPC 家族。另外，对于目前 ACPC 缺失的 64bit 支持，高通也承诺会对 RS4 进行优化（2018 四月更新，v1803），目前 64bit Win32 程序的 SDK 已经放出。