从今年第二季度开始，芯片这两个字成为大众口口相传的热词，围绕中国芯的投资也变成热门话题。阿里、百度等互联网巨头，格力等家电巨头，以及各路风险投资，都纷纷加入中国芯的投资队伍。

与此同时，第二期国家集成电路产业投资基金正紧锣密鼓募集中，据估计，规模至少达1500亿元。可以预见的是，在国家基金、产业资本和风险投资的热捧下，中国芯并不缺钱。

成为焦点话题的缺人问题，其实也并不可怕。2016年全国半导体行业从业人员大概有40万人，到2030年国内芯片业需要80万专业人才，缺口为40万。看起来很可怕是不是？

但别忘了，中国每年毕业的理工科大学生在500万人左右，也就是说，每年报考理工专业的学生人数在500万左右。只要师资力量到位，加上芯片行业极具竞争力的薪酬吸引，高考时很多人会选择芯片专业，所以芯片行业的人才缺口问题并不难解决。

实际上，我国已经在芯片人才培养上取得一定成果。中国科技大学、北京大学和清华大学等25所重点大学均成立了示范性微电子学院，成为和大基金一同启动的发展芯片产业战略的配套方案。半导体国际研究领域最权威的两家期刊是EDL(Electron Device Letters)和TED(Transactions On Electron Devices)，2017年之前的30年，国内总计发文数量不到200篇，但仅在2017年，国内学者发文的数量就占到两份期刊发文量的三分之一。半导体人才培养的效果可以说是立竿见影。

芯片的四个环节主要包括设计、制造、测试和封装，测试和封装产业成熟度高，中国已和国外没有差距，江苏长电科技的规模排名世界第三，芯片设计方面，华为和展讯已追上国际先进水平，其中华为海思是世界第七大芯片设计公司，麒麟芯片导入7纳米制程，已接近手机芯片设计最先进的高通公司。

但芯片代工制造技术却是中国芯进步最慢的坎，也是最大的短板。芯片代工制造方面的代表公司有中芯国际，20年前，它和京东方同时起步，20年后，京东方已经是全球显示面板霸主，接连超越夏普、LG和三星，而中芯国际离行业顶尖选手台积电还有至少5年的差距，处于苦苦追赶的阶段。

中芯国际目前能够量产的技术是28纳米制程，14纳米制程尚在攻关中，而台积电已经量产7纳米制程，5纳米制程即将攻克，3纳米制程也提上日程。台积电的芯片制造技术至少领先中芯国际三代。

中芯国际明明很努力，为何却没有像京东方那样称霸行业，或者像华为海思追上高通？关键是芯片代工制造的客户对性能敏感，对价格不敏感，技术领先的企业往往赢家通吃，用技术垄断制造行业高门槛，台积电称霸芯片代工制造领域就是如此。中国企业的崛起离不开国内13亿市场的支持，京东方、华为、中兴、阿里巴巴、腾讯等企业，都是在本土成长壮大之后，再出海远征。

但芯片代工制造满足的是全球客户，这些客户属于行业用户，比如苹果、高通、德州仪器等，和电视、手机、网购等个人用户不同，行业用户更追求性能，与对价格敏感的个人用户不同，谁技术先进，订单就给谁。

有人会说，中国有庞大的手机市场，手机也要使用大量芯片，形成庞大的市场需求，为什么就不能扶持中芯国际等本土芯片代工制造企业呢？答案很简单，手机里的芯片由欧美巨头设计，它们会选择技术优势明显的三星、台积电，而不会选择技术落后三到四代的中国企业。如此一来，13亿本土市场很难和中芯国际直接发生交集，更谈不上扶持。

目前，国内本土芯片代工制造企业唯一能做的是，咬牙坚持，坚持到摩尔定律接近失效，三星、台积电的制程技术优势停滞不前，中国企业就有机会追上。这需要耐心和坚忍，绝不是喊喊不惜一切代价造芯就能做到的。