中国芯最大的坎在哪?不缺钱不怕缺人,而是难以发挥13亿市场优势

从今年第二季度开始,芯片这两个字成为大众口口相传的热词,围绕中国芯的投资也变成热门话题。阿里、百度等互联网巨头,格力等家电巨头,以及各路风险投资,都纷纷加入中国芯的投资队伍。

与此同时,第二期国家集成电路产业投资基金正紧锣密鼓募集中,据估计,规模至少达1500亿元。可以预见的是,在国家基金、产业资本和风险投资的热捧下,中国芯并不缺钱。

成为焦点话题的缺人问题,其实也并不可怕。2016年全国半导体行业从业人员大概有40万人,到2030年国内芯片业需要80万专业人才,缺口为40万。看起来很可怕是不是?

但别忘了,中国每年毕业的理工科大学生在500万人左右,也就是说,每年报考理工专业的学生人数在500万左右。只要师资力量到位,加上芯片行业极具竞争力的薪酬吸引,高考时很多人会选择芯片专业,所以芯片行业的人才缺口问题并不难解决。

实际上,我国已经在芯片人才培养上取得一定成果。中国科技大学、北京大学和清华大学等25所重点大学均成立了示范性微电子学院,成为和大基金一同启动的发展芯片产业战略的配套方案。半导体国际研究领域最权威的两家期刊是EDL(Electron Device Letters)和TED(Transactions On Electron Devices),2017年之前的30年,国内总计发文数量不到200篇,但仅在2017年,国内学者发文的数量就占到两份期刊发文量的三分之一。半导体人才培养的效果可以说是立竿见影。

芯片的四个环节主要包括设计、制造、测试和封装,测试和封装产业成熟度高,中国已和国外没有差距,江苏长电科技的规模排名世界第三,芯片设计方面,华为和展讯已追上国际先进水平,其中华为海思是世界第七大芯片设计公司,麒麟芯片导入7纳米制程,已接近手机芯片设计最先进的高通公司。

但芯片代工制造技术却是中国芯进步最慢的坎,也是最大的短板。芯片代工制造方面的代表公司有中芯国际,20年前,它和京东方同时起步,20年后,京东方已经是全球显示面板霸主,接连超越夏普、LG和三星,而中芯国际离行业顶尖选手台积电还有至少5年的差距,处于苦苦追赶的阶段。

中芯国际目前能够量产的技术是28纳米制程,14纳米制程尚在攻关中,而台积电已经量产7纳米制程,5纳米制程即将攻克,3纳米制程也提上日程。台积电的芯片制造技术至少领先中芯国际三代。

中芯国际明明很努力,为何却没有像京东方那样称霸行业,或者像华为海思追上高通?关键是芯片代工制造的客户对性能敏感,对价格不敏感,技术领先的企业往往赢家通吃,用技术垄断制造行业高门槛,台积电称霸芯片代工制造领域就是如此。中国企业的崛起离不开国内13亿市场的支持,京东方、华为、中兴、阿里巴巴、腾讯等企业,都是在本土成长壮大之后,再出海远征。

但芯片代工制造满足的是全球客户,这些客户属于行业用户,比如苹果、高通、德州仪器等,和电视、手机、网购等个人用户不同,行业用户更追求性能,与对价格敏感的个人用户不同,谁技术先进,订单就给谁。

有人会说,中国有庞大的手机市场,手机也要使用大量芯片,形成庞大的市场需求,为什么就不能扶持中芯国际等本土芯片代工制造企业呢?答案很简单,手机里的芯片由欧美巨头设计,它们会选择技术优势明显的三星、台积电,而不会选择技术落后三到四代的中国企业。如此一来,13亿本土市场很难和中芯国际直接发生交集,更谈不上扶持。

目前,国内本土芯片代工制造企业唯一能做的是,咬牙坚持,坚持到摩尔定律接近失效,三星、台积电的制程技术优势停滞不前,中国企业就有机会追上。这需要耐心和坚忍,绝不是喊喊不惜一切代价造芯就能做到的。

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