今天看到了小米8的拆机，很欣慰，能看出小米的做工是在提升的，在散热上依旧做的非常到位，此次小米8还专为电池做了一层散热，整体比MIX2S的散热还会有提升！

↑拆开后盖后看到小米8依旧采用三段式结构，摄像头模组显得十分抢眼，虽然与MIX2S是相同的元器件，但从体积上看，小米8似乎更大一些，除此之外小米8将空间尽可能的缩减，来给电池更大的空间，3400毫安电池也是听不容易的！副板面积看似比以往机型要大一些，这点难免会让人产生疑虑，为什么不回归3.5mm耳机孔呢？

↑而拆开副板后发现左侧是喇叭，右侧是副板，其中能清楚的看到这个小小的线性马达，小米8的线性马达与小米6一样，虽然不出众，但比震子马达要好多了！此次小米8的线性马达一方面是提供更好的体验外，更重要似乎是为了屏下指纹的反馈吧，也是因为用了这个线性马达，3.5mm实在是空间不够了！

↑主板集成度依旧很高（毕竟是旗舰机），主板孔隙90%都有得到利用，做工有所提升，屏蔽罩数量也十分的多，保证元器件固定同时提供更好的散热，而刘海与iPhoneX不同，并不是一个一体的元器件，而是分开的，但估计探索版应该是集成在一起的！

总的来说，小米8对元器件保护做的非常到位外，散热也没的说，而且保留了线性马达这一点也非常好评，至于屏幕后期会有拆解，但个人估计小米8应该是COF封装，屏幕与vivox21这种类似，总之2699这么低的价格没有出现偷工减料的地方，还是要给小米点赞的！最后你们认为小米会不会在下一款旗舰机中加入更大的线性马达呢？欢迎留言！

（图源考拉）