原标题：新牙膏驾到！小米8 SE 骁龙710性能测试

这是一管有诚意的新牙膏

骁龙660在2017年5月8日发布，一年后的5月23日，大家没等到660的升级型号，却等来了骁龙710。

高通宣称是为了满足国内越来越高的消费需求，所以在骁龙800和骁龙600之间加入了骁龙700系列。但在大部分人心目中，骁龙710就是骁龙660的继承人。和上一年OPPO R11首发并独占骁龙660几个月不同，这次首发的是小米8 SE。

考虑到骁龙660当年的情况，如无意外，骁龙710会2018下半年几乎所有中高端手机端的标配。单单为了这个历史意义，就应该对它的性能进行一次比较详尽的测试和对比了。产品分析

如果说骁龙660是从它的前代旗舰（骁龙820/821）继承了很多技术特性，那骁龙710则是拿到了同代旗舰骁龙845的技术：

同为最先进的10nm LPP工艺；

直接套用了骁龙845的Hexagon 685 DSP；

ISP是和骁龙845上那颗Spectra 280同代的Spectra 250，双路14bit，最高2000万像素双摄，或者3200万像素的单摄，最高支持4K30帧视频录制；

基带虽然“只是”X15 LTE，但也有Cat 13的上行（150Mbps），Cat 15的下行（800Mbps），支持4x4 MIMO；

其余还包括，屏幕最高支持3360*1440，即2K+，支持HDR10。

而我们最关心的性能部分：

CPU部分是2个2.2GHz的Kryo 360 Gold大核，6个1.7GHz的Kryo 360 Silver小核（基于A55）。骁龙845的Kryo 385是基于A75修改的半自主构架，而的Kryo 360又是基于Kryo 385精简/降频而来。高通宣称性能提升20%，安兔兔跑分提升22%，并有25%的网页浏览速度和15%的应用开启速度提升。

GPU是Adreno 616，最高主频500MHz，宣称25%提升，游戏和4K HDR视频播放耗电降低40%，流媒体耗电减少20%。

除了CPU和GPU构架外，制程、ISP、DSP、基带，全都是没有同级别对手的水准。“无敌是最寂寞”非常适合形容现在的骁龙710。但从配置上看，CPU大核只有两个，多核性能提升的幅度，比较让人担心。但在小米8 SE上，用的还是eMMC 5.1闪存。性能对比

为了控制系统和厂商带来的变量，这次统一使用小米的产品。对比对象包括这两代的旗舰，骁龙845（小米8）和骁龙835（小米MIX 2）、骁龙660（小米Note 3）和骁龙636（红米Note 5）。因为小米6X在最新的稳定版系统中，依旧有多核性能输出的限制，所以使用小米Note 3作为骁龙660机型代表。CPU性能测试：

整体排位：骁龙710的CPU性能，相当于骁龙636的1.3倍左右、骁龙660的100-110%左右，达到了骁龙835的90%，骁龙845的70%-80%；

单核性能：这里很有意思的是，高通在骁龙710和骁龙660上，大核主频都是2.2G，刚好方便我们对比同频性能。新构架带来了可观的单核性能提升，都差点能碰到骁龙835了；

多核性能：但高通只给了2个大核，多核性能只是和骁龙660（4大核4小核）互有胜负。在需要多核爆发测试中，骁龙710仅在RAR多核测试中小幅领先660，但圆周率和GeekBench 4多核测试中都输给了660，希望正式版的系统中能修正“多核性能过低的bug”。

GPU性能测试：

在GPU方面，高通就没有这么大方了，不同产品之间的差距巨大。骁龙710相当于骁龙636的2倍左右、骁龙660的1.4倍左右，只有骁龙845的50%左右，骁龙845的40%左右。

这样的GPU性能该怎样形容呢？就是刺激战场高画质和高帧率开抗锯齿之后只能维持30帧，降低画质之后才能维持40帧。内存与闪存性能测试：

内存测试方面，高通这一代基于A75修改的Kryo 385/360，内存延迟都比以前更加严重，但三元组合测试中的多核成绩还是依旧在高速增长。

闪存方面，包括没有出镜的小米6X在内，在红米Note 5之后，小米今年的闪存随机写入性能测试都有大幅增长，表现越来越接近采用F2FS文件系统的机型了。

但只可惜小米8 SE这台骁龙710机型，依旧没有采用UFS闪存，还是eMMC 5.1。虽然这次参与对比UFS机型，其闪存容量更大（同等条件下，容量越大速度越快），但无法掩盖两种闪存，在读取速度上的鸿沟式差距（持续读取几乎是3倍，随机读取几乎是2倍）。而好消息是，持续读写性能对日常使用的影响没有随机读写大。功耗测试

红米Note 5（636）三个模式的功耗

小米8 SE（710）的基础功耗与三个模式的功耗

小米8（845）的基础功耗与三个模式的功耗

845全力奔跑的功耗过大，后两个测试中，输出都出现了不同程度波动

通过炮神@ioncannon的GPUGFLOPS 1.0进行功耗测试（软件测试，结果仅供参考），屏幕亮度最低、飞行模式下进行测试，单次测试时长统一为2分钟，测试间隙用风冷散热。上面分别是静止基础功耗、8核全开的CPU整数、CPU浮点和CPU MIX2测试（加入缓存） ，它们的测试压力逐级增大。

骁龙636、骁龙660和骁龙845的原始数据汇总

单线程和多线程的平均GFLOPS（数值越大，性能越强）和功耗值（功耗越低越好）中，出现了两个反常识的结果：小米8、8SE上，整数测试的单线程和多线程差距很小（可能是测试的瓶颈不在CPU而在其他地方？，也可能只是测试软件的问题）；骁龙710的多线程浮点分数居然比骁龙845还高（845输出波动过大，拉低了成绩？）

单线程分数，分别代表了“1.8G的Kryo260”、“2.2G的Kryo 260”和“2.8G的Kryo 385”的功耗。性能增长的同时，也带来了接近比例的功耗增加。而骁龙710最大的特征是，其只有2个大核，单线程和多线程的功耗增长倍数，比另外两个“4+4”结构的CPU要更低。

在每次为期2分钟的性能输出中，骁龙710和骁龙636都没有碰到明显的发热墙（温度过高会触发降频），性能输出和核心数、功耗呈大致的线性比例。但骁龙845的性能输出波动过大，核心数增长之后，性能输出未能呈线性增长（当中4大核和8核测试分别不大，很有可能是兼容性问题，无法作为参考）。

另外，在零负载时，小米8 SE的本底功耗高达560mW，甚至比骁龙636的红米Note 5（450mW）还高。这里可能是手机的其余电路/屏幕部分在耗电，也可能真的是骁龙710本底的功耗。

当然，上面所有都是软件测试，可靠性仅供参考。小结

简单总结骁龙710的性能部分，其核心提升在单核性能和GPU：

对比骁龙660，其CPU单核性能提升明显，但多核性能提升幅度只有10%左右，幅度之小，非常适合用“挤牙膏”来形容了；

GPU和网络、ISP、DSP部分则要有诚意很多，前者提升足足有40%。但这个提升幅度，还远追不上前代旗舰骁龙835，高通给骁龙600和骁龙800的定位差还是很明确的。

当然，安卓阵营的CPU早就遇上瓶颈，但GPU还在高速增长的过程中，这个已经是业界公认的事情了。

骁龙710的提升还是比较大的，只是幅度没有之前的骁龙660和骁龙636大，我们貌似已经被惯坏了。但希望高通不是真的在故意挤牙膏。