中国芯”彻底崛起,明年2颗5G芯片同时商用!

今天的世界是一个“信息大爆炸的”世界,手机也作为一个重要的角色深入到我们的日常,一款手机的性能如何直接由它的处理器芯片决定。在世界上有著名的苹果A系列芯片、高通的骁龙芯片、Intel芯片等等,他们发展历史久远,科技实力雄厚,也几乎占领着世界芯片大部分市场。在过去的很长时间里,我们的芯片领域几乎是空空如也,直到华为的麒麟诞才打破僵局。

华为的麒麟芯片一直以来搭载在华为手机上,华为手机也不愧为国产的“争气机”,在世界市场上披荆斩棘,创造了世界排名名第三的出货量,可见麒麟芯片发挥了至关重要的作用。此前,华为在今年的MWC大会上发布了自己的全球首款5G处理器芯片巴龙5g01,这款芯片将支持最新的5G通信技术,但是研发进程仍然很艰难,华为也表示这款芯片只有在明年才能正式上市。

很明显,仅凭华为一家研制“中国芯”明显是独木难支,前一段时间的中美贸易战事件也让我们清楚看到了我们在自己的芯片上与西方还是有很大的差距的。然而就在近日,一向低调的紫光瑞展集团给了我们一个大大的惊喜,其对外宣布将在明年发布一款可支持5G通信技术的处理器芯片。据悉,这款芯片将采用8核心搭配,想来在性能上定然不会落后于当今主流的高通骁龙处理器芯片。

若紫光展锐在明年成功将这款芯片发布,那届时中国将有两款芯片可同时商用,华为就不再一个人单打独斗,“中国芯”的崛起有望,我大中华崛起有望。

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