高通再见!iPhone芯片或由英特尔“专供”

去年苹果与高通的专利官司可谓闹得沸沸扬扬,剑拔弩张。但从目前的消息来看,苹果已经要逐渐摆脱高通的“捆绑”了。据外媒报道,苹果2018年款的iPhone可能会采用英特尔版本的调制解调器。

XMM 7560 是英特尔专为5G通信推出的产品之一,这也是该公司首款下载速度达到1000Mbit/s的产品,同时它可支持CDMA等多种通信技术。英特尔方面表示,虽然高通目前处于领先位置,但未来必会将其赶超。

XMM 7560 的出现也给了苹果为其旗舰产品,比如iPhone和iPad“大换血”的机会。不仅如此,四月份的一份供应链报告表示,高通虽会继续为iPhone供应芯片,但仅占供应量的30%,剩下的70%已经被英特尔拿下了。

苹果和高通的专利案目前也到了白热化,双方的诉讼横跨6个国家的16个司法管辖区,且无一和解。接下来中、德、美的判决将起到决定性作用。业内人士认为这一案件最后不会闹到禁售的地步,双方应该会达成庭外和解,不过一拍两散的结局已然注定。

苹果的“新欢”英特尔已经就位,此次联手对于双方的好处显而易见。一方面苹果今后可以省下一笔不小的专利费用,定价策略方面有了更多的余地。另一方面英特尔对于5G市场虎视眈眈,iPhone搭载其芯片将是他们进入市场的第一步。

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