华为是2004年10月华为创办海思公司的，它的前身是华为集成电路设计中心，这也正式拉开了华为的手机芯片研发之路。2009年华为推出了第一款面向公开市场的K3处理器。因为K3产品不够成熟以及不适的销售策略，这款芯片并没有成功。随后在高端机上推出950、960、960系列，取得巨大成功。
华为对芯片的投入是长期的，连续十几年。具体资金华为没公布，可以肯定的是，一定是海量，芯片设计是一个吞金兽。首先要明确一个概念，什么是SoC，什么是手机SoC。
SoC是system on chip的缩写，中文翻译就是系统在芯片上，片上系统。一般来说，SoC要有进行数据处理的CPU，进行图形处理的GPU，进行图像处理的ISP，音频处理的DSP等等，将这些东西封装在一块芯片上，就是SoC，手机SoC还有一个很重要的组成部分，那就是基带。
衡量一个手机SoC设计公司的实力，要分几部分。AP设计能力、BP设计能力、整合能力。
华为的AP设计能力上面说的很强。
BP的设计能力，和高通互有胜负，大概46开，华为稍弱一点，但差别不大。高通华为可以说是吊打其他基带厂家。
整合能力，只有高通能和华为一战，其他都是陪练。华为每年几百亿的投入，是有效果的。华为从不来虚的。任正非前段时间说；华为要做就做世界第一。这是何等霸气。如果可以，请点一个赞，谢谢你对我付出的肯定
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