芯片载带

这个名词听起来很高大上

小伙伴们一定觉得离我们很远吧

其实,它与我们的生活息息相关

是电视、电脑、笔记本、手机等

显示屏驱动芯片安装的关键材料

∇

一片长48毫米、宽24毫米的薄片(芯片超微电路载带)，封装嵌入芯片后成为成品--覆晶薄膜芯片。COF覆晶薄膜芯片使用在各类显示屏上，通过这个产品，能够将信号传输至屏幕。

近年来，随着液晶面板大尺寸、高清化的发展，市场对极细线路芯片载带的需求量快速增长。然而，由于技术原因，我国每月进口的COF芯片, 完全依赖进口，目前市场被日本企业垄断。

依据国家工信部提供的数据显示，2017年我国一个月需要2.8亿颗驱动芯片，100%都是进口的，国内一颗也没有生产，这表示我们在显示屏产业里缺了一个角。

常州欣盛微结构电子有限公司

常州欣盛微结构电子有限公司2016年落户常州经开区，专业从事尖端薄膜复合材料研发与制造，拥有微米级微结构光刻等先进技术，在国内率先开发出极细线路芯片载带产品，打破了日本垄断。

欣盛执行董事李国仁介绍说，"经过一年多的努力，我们从生产超微芯片载带、到驱动芯片的设计、再到芯片的封装测试三种技术结合在一起，在国内我们正式有了第一组自己的显示驱动芯片。"

欣盛公司的芯片超微电路载带COF项目已被江苏省政府甄选公布为2017年与2018年省级重大产业项目。

公司团队近3年来取得全球全新颠覆性的50多份国际发明专利，现拥有自主研发的真空纳米离子磁控溅镀、离子电解电铸、精密涂布、微米级光刻等四项融合核心技术，是国内唯一一家超越日本尖端薄膜复合材料微结构制造技术的企业。

未来规划

李总透露:"我们厂内有一条完整的产业链，目前产能是一个月80万颗，未来新厂一个月要生产4500万颗，预计四年内达到满载，一个月做到3.6亿颗。目前我们企业有四个政府基金单位的投资，我们计划把原本的三期调整扩张为八期，未来产值一个月做到4亿美金以上。"

欣盛公司芯片载带项目总投资68亿人民币，项目全部达产后，年产值预计超百亿元，利税20亿元，新基地将打造成为经开区新材料产业的新名片。