最近几年,全球的科技产业一片大好:5G通信,人工智能,虚拟现实,自动驾驶等等技术都在不断发展,人们的生活也将会随之越来越遍历。业界都认定这是第四次工业革命。中国科技公司近年来也是突破不断,在某些领域已走在国际前列。
但是,缺“芯”依然是中国科技产业的“痛点”。
我们都知道美国在芯片领域一直是世界老大,殊不知以色列在芯片产业和半导体技术方面也是令人瞩目。以色列有“中东硅谷”之称,在芯片产业和半导体技术方面,每年创造的出口额占以色列总出口额的20%以上。
眼下,以色列正在研发体型更小、速度比传统芯片快100倍的超级芯片,前景令人充满期待。
根据报道,以色列伯来大学物理学家乌利埃尔·利维及其研究团队一直致力于研发一种全新的芯片技术,功夫不负有心人,经过3年的不懈努力。他们利用“金属—氧化物—氮化物—氧化物—硅”结构(MONOS),开发了一种新型集成光子回路制备技术,据此可以在微芯片上使用闪存技术,有望使个头儿更小、运行速度更快的光子芯片成为现实,其运算频率甚至可以达到太赫兹量级,从而将使计算机及相关光学通信设备的运行速度提高100倍。
一般来说,光通信囊括了所有运用光作为信息载体并通过光缆进行传输的技术。譬如互联网、电子邮件、短信、电话、云和数据中心等,均属光通信的范畴。
可以预见,一旦以色列研制的光芯片完全成功,并且上市,一定会在芯片领域引起一场变革。从电子通信到光通信,对于芯片制造商具有极大的吸引力。并且,光芯片比起电子芯片的速度快了那么多,一旦成功上市必定会迅速拿下市场。
反观国内企业,电子芯片领域本就没有迎头赶上,如今光芯片又即将横空问世,国内芯片发展届时又将面临严峻挑战。不过,国内华为公司一直致力于“海思麒麟手机芯片”的研究,寒武纪公司也致力于“AI智能芯片”的发展,小米也是在挑战“澎湃芯片”的研究,阿里巴巴也成立了芯片研究所。
我们相信未来芯片市场,中国必定占有一席之地。
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