最近几年，全球的科技产业一片大好：5G通信，人工智能，虚拟现实，自动驾驶等等技术都在不断发展，人们的生活也将会随之越来越遍历。业界都认定这是第四次工业革命。中国科技公司近年来也是突破不断，在某些领域已走在国际前列。

但是，缺“芯”依然是中国科技产业的“痛点”。

我们都知道美国在芯片领域一直是世界老大，殊不知以色列在芯片产业和半导体技术方面也是令人瞩目。以色列有“中东硅谷”之称，在芯片产业和半导体技术方面，每年创造的出口额占以色列总出口额的20%以上。

眼下，以色列正在研发体型更小、速度比传统芯片快100倍的超级芯片，前景令人充满期待。

根据报道，以色列伯来大学物理学家乌利埃尔·利维及其研究团队一直致力于研发一种全新的芯片技术，功夫不负有心人，经过3年的不懈努力。他们利用“金属—氧化物—氮化物—氧化物—硅”结构（MONOS），开发了一种新型集成光子回路制备技术，据此可以在微芯片上使用闪存技术，有望使个头儿更小、运行速度更快的光子芯片成为现实，其运算频率甚至可以达到太赫兹量级，从而将使计算机及相关光学通信设备的运行速度提高100倍。

一般来说，光通信囊括了所有运用光作为信息载体并通过光缆进行传输的技术。譬如互联网、电子邮件、短信、电话、云和数据中心等，均属光通信的范畴。

可以预见，一旦以色列研制的光芯片完全成功，并且上市，一定会在芯片领域引起一场变革。从电子通信到光通信，对于芯片制造商具有极大的吸引力。并且，光芯片比起电子芯片的速度快了那么多，一旦成功上市必定会迅速拿下市场。

反观国内企业，电子芯片领域本就没有迎头赶上，如今光芯片又即将横空问世，国内芯片发展届时又将面临严峻挑战。不过，国内华为公司一直致力于“海思麒麟手机芯片”的研究，寒武纪公司也致力于“AI智能芯片”的发展，小米也是在挑战“澎湃芯片”的研究，阿里巴巴也成立了芯片研究所。

我们相信未来芯片市场，中国必定占有一席之地。