高通骁龙 1000 平台更多细节放出:A76 架构、7nm、更大封装面积

近日高通在国内联手华硕和联想推出基于骁龙平台的轻薄型笔记本电脑,主打长续航和 LTE 网络连接,对于硬件配置党,自然是看不起这种采用 ARM 架构处理器的电脑,尤其是这两部全时连接笔记本用的是骁龙 835,早有一些测试表明这块去年的旗舰级芯片在运行 Windows 10 时性能堪忧,高通显然也是知道这个问题,在本月初高通带来基于骁龙 845 的高频版芯片骁龙 850,将在今年有相关笔记本电脑上市,未来高通还有全新专为这类设备开发的骁龙 1000,现在有更多一些相关细节信息放出了。

此前爆料过骁龙 1000 平台的外媒 WinFuture近日又带来了一些信息,高通这个上到四位数命名平台的 CPU 部分将采用 ARM 新近发布的 Cortex-A76 架构,相比上代 Cortex-A75 提升 35% 性能,ARM 同样是将这个新架构更多地定位在笔记本电脑上,宣称表现可以达到 Intel Core i5-7300 的水平。

而按早前的消息,骁龙 1000 的 CPU 最高 TDP 可以达到 6.5W,平台总 TDP 为 12W,目前骁龙 845 的平台 TDP 约不到 5W。更高的 TDP 功耗,加上全新的 ARM 架构,新平台的性能应该要比现有的骁龙平台提升很大,看来与 Intel 的超低功耗系列处理器还是可以一战的。

另外骁龙 1000 平台将用到台积电的 7nm 工艺制程,整体封装面积大小在 20*15mm,要比骁龙 850 的 12*12mm 大很多,接近高通的服务器级 ARM 芯片 Centriq 2400 系列(398mm2),但相比 Intel 的 x86 移动处理器封装还是小很多。

在目前高通提供的测试平台上,骁龙 1000 并非是焊在主板,而是采用了插座式的安装,但如果未来是用到笔记本电脑等移动设备上,应该还是焊接的,此外这套测试平台还提供了 16GB LPDDR4x 内存,两块 128GB UFS 存储盘、千兆级 LTE 网络连接和其它无线、电源管理控制器等。

据称华硕将会是首个推出基于骁龙 1000 平台笔记本电脑的厂商,但设备预测要今年秋季才完成开发,实际产品可能要到明年才有望看到了。

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